[發明專利]一種線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 200810135386.1
• 申請日: 2008-08-01
• 公開（公告）號: CN101640971A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 劉倩倩;林信平;宮清;陳大軍;周良
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

技術領域

本發明是關于一種線路板及其制作方法。

背景技術

線路板一般包括非導電性基材和在非導電基材表面形成的金屬層。化學鍍技術由于具有廉價性和常溫可操作性而廣泛用于在非導電基材表面形成金屬層，從而得到線路板。

由于化學鍍層只會在活性中心上生長，因此，在化學鍍中，關鍵步驟是在非金屬材料上種上活性中心。傳統的化學鍍工藝中活性中心一般選擇金、鈀、鉑等重金屬，而活性中心的前驅體一般是金、鈀、鉑的無機膠體，重金屬均勻地分布在無機膠體中，因此重金屬的使用量大，而且金、鈀、鉑等重金屬價格昂貴，從而使得線路板的造價較高。因此，有待開發出一種造價較為低廉的線路板。

發明內容

本發明的目的在于克服現有的線路板的活性中心中重金屬的使用量較大而導致線路板的造價較高的缺陷，提供一種造價較為低廉的線路板。

本發明提供了一種線路板，該線路板包括非導電基材、在非導電基材的線路區表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內的金屬顆粒的質量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內的金屬顆粒的質量。

本發明還提供了線路板的制作方法，該方法包括在非導電基材的線路區表面依次形成活性中心層和金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內的金屬顆粒的質量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內的金屬顆粒的質量。

比較實施例3與對比例1以及對比例2可以看出，要起到相同的活性中心的作用，實施例3僅用20克鉑粉，對比例1則用100克鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加，鉑粉的用量會更多；而對比例2則用1000克之多的鉑粉，而且隨著活性中心層的厚度的增加以及所用的無機膠的流平性的提高，鉑粉的用量會更多，從而說明了本發明提供的線路板可以大大地節約金屬顆粒的用量，而且本發明可以使用銅、鎳等價格較便宜的金屬，因此，本發明的線路板的造價較為低廉。

從實施例3與對比例2以及表1的數據可以看出，在非導電基材表面的涂覆層與非導電基材之間的結合力方面，實施例3制得的線路板S3的結合力與對比例2制得的線路板SS2的結合力相差不大；但是，在制備具有需要的形狀的線路的非導電基材上的線路板時，與現有的只能先在整個非導電基材上涂布混合有作為活性中心的金屬的無機膠，然后將需要的形狀的線路之外的活性中心層去掉(實際上很難去掉，即不容易得到需要的精細線路的線路板)，再進行化學鍍，從而制得線路板的方法相比，本發明提供的線路板的制備方法由于優選采用粘度較高的粘結劑，可以使用絲網印刷的方法容易地將粘結劑涂布成需要的線路的形狀，從而在不浪費粘結劑和作為活性中心的金屬等原料的基礎上，容易地制得需要的形狀的精細線路的非導電基材上的線路板。

具體實施方式

本發明提供了一種線路板，該線路板包括非導電基材、在非導電基材的線路區表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結劑和金屬顆粒，其中，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內的金屬顆粒的質量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內的金屬顆粒的質量。

根據本發明，在所述活性中心層中，只要所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度即可，但是由于被粘結劑包覆的金屬顆粒起不到活性中心的作用，因此從節約金屬顆粒的總用量的角度考慮，優選金屬顆粒幾乎全部位于面層中，即優選所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10％。

另外，如本領域技術人員所公知，所述活性中心層中，所述面層的金屬顆粒要能起到活性中心的作用，需要所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米。

根據本發明，所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒，其厚度可以為金屬顆粒的平均粒子直徑的0.2-2倍。