[發明專利]一種線路板及其制作方法

有效

• 申請號: 200810135386.1
• 申請日: 2008-08-01
• 公開（公告）號: CN101640971A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 劉倩倩;林信平;宮清;陳大軍;周良
• 申請（專利權）人: 比亞迪股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/09;H05K3/38
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳小蓮;王鳳桐

1.一種線路板，該線路板包括非導電基材、在非導電基材的線路區表面的活性中心層和位于活性中心層表面的金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述活性中心層含有粘結劑和金屬顆粒，其特征在于，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒；所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米，所述面層的厚度為金屬顆粒的平均粒子直徑的0.2-2倍；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內的金屬顆粒的質量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內的金屬顆粒的質量。

2.根據權利要求1所述的線路板，其中，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10％。

3.根據權利要求1所述的線路板，其中，所述金屬顆粒的平均粒子直徑為1納米至10微米。

4.根據權利要求1所述的線路板，其中，所述粘結劑25℃下的粘度為100毫帕·秒以上，所述金屬顆粒為銅、鋁、金、銀、鉑和鎳中的一種或幾種。

5.根據權利要求4所述的線路板，其中，當非導電基材為塑料時，所述粘結劑為紫外固化膠和/或常溫固化膠；當非導電基材為陶瓷或玻璃時，所述粘結劑為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化膠中的一種或幾種。

6.根據權利要求1所述的線路板，其中，所述活性中心層的厚度為1-20微米，所述金屬鍍層的厚度為1-50微米，所述金屬鍍層為銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層中的一種或幾種。

7.權利要求1所述線路板的制作方法，該方法包括在非導電基材的線路區表面依次形成活性中心層和金屬鍍層，所述活性中心層包括底層和面層，所述底層與非導電基材接觸，所述面層與金屬鍍層接觸，所述面層的金屬顆粒的密度為0.001-0.1克/平方厘米；所述面層的厚度為金屬顆粒的平均粒子直徑的0.2-2倍，所述活性中心層含有粘結劑和金屬顆粒，其特征在于，所述底層的金屬顆粒的密度小于面層的金屬顆粒的密度；所述面層含有未被粘結劑包覆的金屬顆粒；所述底層的金屬顆粒的密度為單位面積底層內的金屬顆粒的質量，所述面層的金屬顆粒的密度為單位面積面層內的金屬顆粒的質量。

8.根據權利要求7所述的制作方法，其中，所述活性中心層的形成方法包括在非導電基材表面的線路區涂布粘結劑，在粘結劑表面附著金屬顆粒，之后將粘結劑固化。

9.根據權利要求8所述的制作方法，其中，所述粘結劑的25℃下的粘度為100毫帕·秒以上，涂布粘結劑的方法為絲網印刷法；所述金屬顆粒為銅、鋁、金、銀、鉑和鎳中的一種或幾種，在粘結劑表面附著金屬顆粒的方法包括將含有金屬顆粒的漿料附著到粘結劑的表面。

10.根據權利要求9所述的制作方法，其中，當非導電基材為塑料時，所述粘結劑為紫外固化膠和/或常溫固化膠；當非導電基材為陶瓷或玻璃時，所述粘結劑為紫外固化膠、熱固化膠和常溫固化膠中的一種或幾種；所述含有金屬顆粒的漿料含有金屬顆粒、表面活性劑、溶劑和增稠劑，且以含有金屬顆粒的漿料的總量為基準，金屬顆粒的含量為70-90重量％。

11.根據權利要求7所述的制作方法，其中，所述底層的金屬顆粒的密度為面層的金屬顆粒的密度的0-10％。

12.根據權利要求7所述的制作方法，其中，所述金屬顆粒的平均粒子直徑為1納米至10微米。

13.根據權利要求7所述的制作方法，其中，所述金屬鍍層為銅鍍層、鎳鍍層、銀鍍層和金鍍層中的一種或幾種，形成所述金屬鍍層的方法為電鍍或化學鍍。