[發(fā)明專利]微機電的封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200810134784.1 | 申請日： | 2008-07-29 |
| 公開（公告）號： | CN101638214A | 公開（公告）日： | 2010-02-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 梁偉成;林昶伸 | 申請（專利權）人： | 芯巧科技股份有限公司;梁偉成 |
| 主分類號： | B81C3/00 | 分類號： | B81C3/00;H04R31/00;H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京律誠同業(yè)知識產權代理有限公司 | 代理人： | 梁 揮;祁建國 |
| 地址： | 臺灣省*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 微機 封裝 方法 | ||
1、一種微機電的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：
對一蓋板的第一表面進行蝕刻，并于該蓋板上形成多個穿孔；
在該蓋板的表面形成一隔離層；
將該蓋板與至少一微機電元件或一基板粘合；
在該穿孔的表面設置至少一導電層，且該導電層與該微機電元件或該基板電性連接；
在該導電層表面設置一絕緣層；及
沿著一分割線對該蓋板及該微機電元件進行分割，且該分割線穿過該穿孔。
2、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該微機電元件為一微機電麥克風。
3、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該蓋板的第一表面上設置有至少一導電電極，并將一錫球設置在該導電電極上。
4、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該微機電元件包括有至少一信號電極，且該導電層與該信號電極的側邊相連接。
5、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，有以下步驟：對該蓋板的第二表面進行蝕刻，并于該蓋板的第二表面上形成有至少一空腔。
6、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該蓋板為一硅晶圓。
7、根據(jù)權利要求6所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：對該蓋板進行熱處理并于該蓋板上形成該隔離層，且該隔離層為一氧化層。
8、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：于該微機電元件的第一表面上設置有一薄膜，而后再對該蓋板及該微機電元件進行分割。
9、根據(jù)權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：在完成分割步驟后將該薄膜移除。
10、根據(jù)權利要求8所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：在完成分割步驟后于該薄膜上設置有至少一音孔。
11、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該隔離層為一防焊綠漆。
12、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：在該隔離層表面涂布一防焊綠漆。
13、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，該穿孔包括有一第一溝槽及一第二溝槽。
14、根據(jù)權利要求1所述的封裝方法，其特征在于，包括有以下步驟：對該基板進行蝕刻以形成該微機電元件。
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