[發明專利]微機電的封裝方法

無效

• 申請號: 200810134784.1
• 申請日: 2008-07-29
• 公開（公告）號: CN101638214A
• 公開（公告）日: 2010-02-03
• 發明（設計）人: 梁偉成;林昶伸
• 申請（專利權）人: 芯巧科技股份有限公司;梁偉成
• 主分類號: B81C3/00
• 分類號: B81C3/00;H04R31/00;H04R19/04
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 梁 揮;祁建國

技術領域

本發明有關于一種微機電的封裝方法，主要于蓋板側邊設置有導電層，并以導電層對微機電元件進行電性連接，以提高峰裝方法的效率及可靠度。

背景技術

請參閱圖1，為現有微機電封裝結構的結構示意圖。如圖所示，微機電封裝結構10包括有一基板11、一微機電元件13、一芯片元件15及一蓋板17。其中，微機電元件13及芯片元件15分別設置于基板11的上表面，且微機電元件13通過導線135連接芯片元件15，而芯片元件15則通過導線151與基板11上表面的第一接點111相連接。

蓋板17設置于基板11上表面，并用以保護微機電元件13及芯片元件15。此外，基板11下表面設置有一第二接點113，第一接點111與第二接點113之間鑿設有一穿孔，并將導電層112設置于穿孔內部，而以導電層112進行第一接點111及第二接點113的電性連接。在應用時微機電封裝結構10可以通過第二接點113與電路板進行連接。

微機電元件13可以是一微機電麥克風，并包括有一振膜(Diaphragm)131及一背腔部(Back?Chamber)133，蓋板17上所設置的音孔171作為聲音信號的輸入孔，而振膜131則用以將接收的聲音信號轉換為電子信號，并通過導線135將電子信號傳送至芯片元件15以進行處理。芯片元件15會將運算的結果通過導線151、第一接點111、導電層112及第二接點113傳送至電路板，并進行后續的應用。

在封裝的過程中蓋板17的大小將會對封裝過程的難易造成影響，例如當蓋板17的體積較大時，將可避免蓋板17在封裝的過程中擠壓到導線135/151、微機電元件13及/或芯片元件15，而降低了封裝過程的難度，然而使用體積較大的蓋板17，將不利于微機電封裝結構10的微小化設計的進行。反之，若選擇使用較小的封蓋17，則在封裝的過程中封蓋17有可能會擠壓到導線135/151、微機電元件13及/或芯片元件15，而增加封裝的困難度且不利于封裝良率的提高。

此外，第一接點111及第二接點113主要是通過導電層112進行電性連接，然而導電層112與第一接點111及第二接點113的接觸點相當小，造成設置的難度增加，例如，當穿孔或導電層112設置不良時，便會導致第一接點111及第二接點113無法進行導通，并造成微機電封裝結構10的制作過程的優良率下降。

發明內容

本發明要解決的主要技術問題在于提供一種微機電的封裝方法，其中導電層是設置在蓋板的側表面，并可增加導電層與微機電元件之間的接觸面積，而有利于提高制作方法的可靠度及產品的優良率。

本發明要解決的第二技術問題在于提供一種微機電的封裝方法，其中基板的腔體外部設置有至少一保護層，借此可以對微機電元件提供額外的保護。

本發明要解決的第三技術問題在于提供一種微機電的封裝方法，其中導電層與微機電元件上的信號電極的側邊相連接，并通過信號電極對微機電元件進行信號傳遞，有利于縮小微機電封裝結構的體積。

本發明要解決的第四技術問題在于提供一種微機電的封裝方法，其中第一保護層的第一穿孔及第二保護層的第二穿孔以交錯的方式設置，而有利于增加對微機電元件的保護。

本發明要解決的第五技術問題在于提供一種微機電的封裝制程，其中第一保護層及第二保護層的材質與犧牲層及基板的材質之間具有高蝕刻選擇比，借此將有利于對犧牲層及基板進行蝕刻，并于基板上形成一腔體。

本發明要解決的第六技術問題在于提供一種微機電的封裝制程，主要沿著蓋板上的穿孔進行蓋板及微機電元件的分割，而在完成分割的步驟后，原本設置在穿孔表面的導電層將自然形成在蓋板的側邊。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種微機電的封裝方法，其特點在于，包括有以下步驟：對一蓋板的第一表面進行蝕刻，并于該蓋板上形成多個穿孔；在該蓋板的表面形成一隔離層；將該蓋板與至少一微機電元件或一基板粘合；在該穿孔的表面設置至少一導電層，且該導電層與該微機電元件或該基板電性連接；在該導電層表面設置一絕緣層；及沿著一分割線對該蓋板及該微機電元件進行分割，且該分割線穿過該穿孔。

上述封裝方法，其特點在于，該微機電元件為一微機電麥克風。

上述封裝方法，其特點在于，該蓋板的第一表面上設置有至少一導電電極，并將一錫球設置在該導電電極上。

上述封裝方法，其特點在于，該微機電元件包括有至少一信號電極，且該導電層與該信號電極的側邊相連接。