[發明專利]制造PCB的方法以及通過該方法所制造的PCB無效

申請號：	200810132227.6	申請日：	2008-07-18
公開（公告）號：	CN101578014A	公開（公告）日：	2009-11-11
發明（設計）人：	鄭夏龍;楊德桭;許哲豪;鄭粲燁;金根晧;李性宰	申請（專利權）人：	三星電機株式會社
主分類號：	H05K3/44	分類號：	H05K3/44;H05K1/05
代理公司：	北京康信知識產權代理有限責任公司	代理人：	章社杲;尚志峰
地址：	韓國***	國省代碼：	韓國;KR
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摘要：
搜索關鍵詞：	制造 pcb 方法以及通過
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【說明書】：

相關申請的交叉參考

本申請要求于2008年5月6日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請第10-2008-0041696號的權益，將其公開的內容結合于此作為參考。

技術領域

本發明涉及一種制造印刷電路板(PCB)的方法以及一種通過該方法所制造的PCB。

背景技術

PCB是根據電布線的電路設計用于在基基板上連接或支撐多種電子零件的部件。隨著家用電子用品、通訊設備、半導體器材、工業設備等的增長，對于PCB的需求正在增加。尤其是，因為電子零件在尺寸上降低了，所以PCB產品在尺寸和重量上也降低了。

當前，韓國PCB市場的增長處于停止狀態。然而，某些產品的產量在穩定地增加。因為應當需要高水平的技術，所以這些產品不能在除了韓國之外的任何其他亞洲國家制造。至于這些產品，將積層多層基板、剛-撓結合的PCB、用于半導體封裝的板、環境友好型PBC等視為實例。將這種技術配備在數字信息家用用品(例如，移動電話、數字照相機、DVD、液晶、數字攝像機、筆記本PC等)上。

數字電子用品中的一個突出的特征是對其加入多種功能因此其能耗增加。因此，消費者的滿意度和購買標準是根據電子產品產生多少熱量來決定的。尤其是，正積極地進行用于降低由移動器件所產生的熱量的研究。

按照慣例，將覆銅箔層壓板(CCL)用作基基板，并且在該CCL上形成電路圖案。接下來，層壓多個CCL以制造多層PCB。然而，因為傳統的PCB具有使用銅(Cu)的材料限制，所以很難增強PCB的熱輻射特性。

因此，最近已經開發了使用比銅具有更優異的熱導率的鋁(Al)的PCB。

在使用鋁的PCB中，在鋁芯上和鋁芯下形成絕緣層和敷銅箔層，并且形成通孔以通過敷銅箔層、絕緣層、以及鋁芯。在此之后，執行化學鍍銅電鍍以在通孔的內表面上形成銅薄膜，然后通過銅電鍍在該銅薄膜上形成銅膜，從而給予PCB電特性。

然而，在上述的使用鋁芯的PCB中，組成PCB芯的鋁具有比銅更低的耐化學性。鋁芯的表面在化學鍍銅電鍍期間可以腐蝕。

在這種情況下，在化學鍍銅電鍍中所形成的銅膜不是緊密地附于其下的鋁芯。在隨后的銅電鍍工藝中，銅膜的表面脫落，并且其附著力在電鍍之后變低了。因此，降低了PCB的可靠性。

發明內容

本發明的一個優點是其提供了一種制造PCB的方法，在該方法中，在包括鋁芯的基板中形成通孔，用鋅膜置換(substitute)與通孔的內表面對應的鋁芯的表面，用鎳膜置換鋅膜，并且順序地在通孔上形成化學鍍和電鍍。因此，在化學鍍期間可以防止鋁芯腐蝕，并且可以防止發生敷銅箔層的附著缺陷，其可能增強產品的可靠性。

本發明的另一個優點是其提供了一種通過該制造PCB的方法所制造的PCB。

本發明的總體構思的其他方面和優點將部分地在隨后的描述中提出，并且部分地根據描述將顯而易見或者通過發明的總體構思的實施而領會。

根據本發明的一方面，一種制造PCB的方法包括：設置包括鋁芯的基板；形成通過該基板的通孔；通過在通孔的內表面上執行鋅酸鹽處理來用鋅膜置換鋁芯的表面；通過在鋅膜上執行置換鍍來用金屬膜置換鋅膜；通過化學鍍在形成金屬膜的通孔的表面上形成第一鍍膜；以及通過電鍍在第一鍍膜上形成第二鍍膜。

在置換鋁芯表面的過程中，可以選擇性地用鋅膜來置換暴露于通孔的內表面的鋁芯的側表面。

在置換鋅膜的過程中，可以使用具有高耐化學性的金屬來執行置換鍍。

具有高耐化學性的金屬可以選自由鎳(Ni)、金(Au)、以及銀(Ag)組成的組。

在置換鋅膜的過程中，可以用金屬膜完全置換鋅膜，或者可以用金屬膜部分地置換鋅膜。

第一鍍膜和第二鍍膜可以是由銅電鍍所形成的銅膜。

基板的設置可以包括：在鋁芯上和鋁芯下順序地層壓絕緣層和敷銅箔層；以及從基板的上面和下面對該基板加熱以及加壓。

基板的設置還可以包括在層壓絕緣層和銅層之前，在鋁芯上執行陽極氧化工藝。

絕緣層可以由半固化片或樹脂形成。

通孔可以由鉆孔或激光工藝形成。