[發明專利]制造PCB的方法以及通過該方法所制造的PCB

無效

• 申請號: 200810132227.6
• 申請日: 2008-07-18
• 公開（公告）號: CN101578014A
• 公開（公告）日: 2009-11-11
• 發明（設計）人: 鄭夏龍;楊德桭;許哲豪;鄭粲燁;金根晧;李性宰
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K3/44
• 分類號: H05K3/44;H05K1/05
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;尚志峰

1.一種制造印刷電路板(PCB)的方法，包括：

設置包括鋁芯的基板；

形成通過所述基板的通孔；

通過在所述通孔的內表面上執行鋅酸鹽處理來用鋅膜置換所述鋁芯的表面；

通過在所述鋅膜上執行置換鍍來用金屬膜置換所述鋅膜；

通過化學鍍在形成所述金屬膜的所述通孔的表面上形成第一鍍膜；以及

通過電鍍在所述第一鍍膜上形成第二鍍膜。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，在置換所述鋁芯的表面的過程中，選擇性地用所述鋅膜來置換暴露于所述通孔的所述內表面的所述鋁芯的側表面。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，在置換所述鋅膜的過程中，使用具有高耐化學性的金屬來執行所述置換鍍。

4.根據權利要求3所述的方法，其中，所述具有高耐化學性的金屬是選自由鎳(Ni)、金(Au)、以及銀(Ag)組成的組。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，在置換所述鋅膜的過程中，用所述金屬膜完全地置換所述鋅膜，或用所述金屬膜部分地置換所述鋅膜。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述第一鍍膜和所述第二鍍膜是由銅電鍍所形成的銅膜。

7.根據權利要求1所述的方法，其中，設置所述基板包括：

在所述鋁芯上和所述鋁芯下順序地層壓絕緣層和敷銅箔層；以及

從所述基板的上面和下面對所述基板加熱、以及加壓。

8.根據權利要求7所述的方法，其中，設置所述基板還包括：

在層壓所述絕緣層和銅層之前，在所述鋁芯上執行陽極氧化工藝。

9.根據權利要求7所述的方法，其中，所述絕緣層是由半固化片或樹脂形成的。

10.根據權利要求1所述的方法，其中，所述通孔是通過鉆孔或激光工藝形成的。

11.一種通過根據權利要求1所述的方法所制造的PCB。

12.一種PCB，包括：

基板，包括鋁芯并且具有在所述基板中形成的通孔；

金屬膜，其通過用金屬來置換鋅膜所形成，所述鋅膜形成在與所述通孔的內表面對應的所述鋁芯的表面上；

第一鍍膜，其形成在于其上形成有所述金屬膜的所述通孔的表面上；以及

第二鍍膜，其形成在所述第一鍍膜上。

13.根據權利要求12所述的PCB，其中，使用具有高耐化學性的金屬來執行所述置換。

14.根據權利要求13所述的PCB，其中，所述金屬是選自由Ni、Au、以及Ag組成的組。