[發(fā)明專(zhuān)利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810127429.1
• 申請(qǐng)日: 2008-06-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101527201A
• 公開(kāi)（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 元木章博;小川誠(chéng);川崎健一;竹內(nèi)俊介
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類(lèi)號(hào): H01G4/30
• 分類(lèi)號(hào): H01G4/30;H01G4/06;H01G4/228;H01G4/232
• 代理公司: 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 李香蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及層疊型電子部件及其制造方法，尤其涉及一種通過(guò)實(shí)施涂 敷而直接在層疊體的外表面上形成外部電極的層疊型電子部件及其制造 方法。

背景技術(shù)

如圖4所示，以層疊陶瓷電容器為代表的層疊型電子部件101一般具 備層疊體105，該層疊體105包括：被層疊的多個(gè)絕緣體層102、和沿著 絕緣體層102間的界面形成的多個(gè)層狀內(nèi)部電極103及104。在層疊體105 的一方及另一方端面106及107，分別露出了多個(gè)內(nèi)部電極103及多個(gè)內(nèi) 部電極104的各端部，按照將這些內(nèi)部電極103的各端部及內(nèi)部電極104 的各端部分別相互電連接的方式，形成有外部電極108及109。

在形成外部電極108及109時(shí)，一般將含有金屬成分和玻璃成分的金 屬膏涂敷到層疊體105的端面106及107上，接著通過(guò)燒結(jié)，首先形成膏 電極膜110。然后，在膏電極膜110上形成例如以Ni為主要成分的第一鍍 覆膜111，進(jìn)而在其上形成例如以Sn為主要成分的第二鍍覆膜112。即， 外部電極108及109分別由膏電極膜110、第一鍍覆膜111及第二鍍覆膜 112這三層構(gòu)造構(gòu)成。

在利用焊錫將層疊型電子部件101安裝到基板之際，對(duì)于外部電極 108及109要求與焊錫具有良好的潤(rùn)濕性。同時(shí)，對(duì)于外部電極108要求 起到使處于相互電絕緣狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極103相互電連接的作用，且對(duì) 于外部電極109要求起到使處于相互絕緣狀態(tài)的多個(gè)內(nèi)部電極104相互電 連接的作用。上述第二鍍覆膜112起著確保焊錫潤(rùn)濕性的作用，膏電極膜 110起著使內(nèi)部電極103及104相互電連接的作用。第一鍍覆膜111起著 防止焊接時(shí)被焊錫腐蝕的作用。

但是，膏電極膜110的厚度大至幾十μm～幾百μm。因此，為了將 該層疊型電子部件101的尺寸收斂為一定的規(guī)定值，需要確保該膏電極膜 110的體積，相應(yīng)地雖然不希望，但需要減少用于確保靜電電容的實(shí)效體 積。另一方面，由于鍍覆膜111及112的厚度為幾μm左右，所以，如果 假設(shè)僅由第一鍍覆膜111及第二鍍覆膜112就可以構(gòu)成外部電極108及 109，則可以更多地確保靜電電容確保用的實(shí)效體積。

為了如上所述，通過(guò)實(shí)施鍍覆而直接在層疊體的端面上形成外部電 極，不僅需要使在層疊體的端面露出的多個(gè)內(nèi)部電極的端部析出鍍覆析出 物，而且，還需要使鍍覆析出物鍍覆成長(zhǎng)，以使得這些鍍覆析出物相互架 橋。然而，相互鄰接的內(nèi)部電極的端部間的距離越長(zhǎng)，即使發(fā)生鍍覆成長(zhǎng)， 上述的架橋也越難實(shí)現(xiàn)。該情況下，會(huì)導(dǎo)致內(nèi)部電極與鍍覆膜之間的接合 不良、或因水分等的侵入而引起絕緣電阻劣化的問(wèn)題。

作為能夠解決上述問(wèn)題的方案，例如有特開(kāi)2004-40084號(hào)公報(bào)(專(zhuān) 利文獻(xiàn)1)所記載的技術(shù)。專(zhuān)利文獻(xiàn)1中記載了雖然是想通過(guò)鍍覆形成外 部電極的區(qū)域，但在內(nèi)部電極的端部沒(méi)有露出的位置，使虛設(shè)電極的端部 露出。由此，即便在未分布露出了內(nèi)部電極的端部的區(qū)域、或分布密度低 的區(qū)域，也容易產(chǎn)生所述鍍覆析出物的架橋，因此，可以通過(guò)鍍覆，以良 好的狀態(tài)形成外部電極。而且，如果應(yīng)用專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)，則在 內(nèi)部電極的端部完全沒(méi)有露出的、層疊體的側(cè)面上，也能夠通過(guò)鍍覆形成 外部電極。

不過(guò)，在想要實(shí)施專(zhuān)利文獻(xiàn)1所記載的技術(shù)時(shí)，由于除了本來(lái)的內(nèi)部 電極之外，還需要作為虛設(shè)電極的內(nèi)部電極，所以，增加了應(yīng)該形成的內(nèi) 部電極的總計(jì)數(shù)，因此，使得內(nèi)部電極形成工序變得繁雜，結(jié)果，會(huì)增大 制造成本。而且，如果產(chǎn)生了虛設(shè)電極形成位置的偏差、或在用于得到層 疊體的重疊時(shí)發(fā)生了偏差，則有時(shí)會(huì)使得虛設(shè)電極在層疊體的規(guī)定的面不 能恰當(dāng)?shù)芈冻觥Ｔ谶@種情況下，如果發(fā)生虛設(shè)電極的露出不足，則不能夠 均勻地形成鍍覆膜。在無(wú)法均勻形成鍍覆膜的情況下，會(huì)與原來(lái)的內(nèi)部電 極之間發(fā)生接合不良，導(dǎo)致層疊型電子部件的可靠性降低。

【專(zhuān)利文獻(xiàn)1】特開(kāi)2004-40084號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種能夠解決上述問(wèn)題的層疊型電子 部件的制造方法。

本發(fā)明的其他目的在于，提供一種由上述的制造方法制造的層疊型電 子部件。