[發(fā)明專利]層疊型電子部件及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810127429.1
• 申請日: 2008-06-30
• 公開（公告）號: CN101527201A
• 公開（公告）日: 2009-09-09
• 發(fā)明（設計）人: 元木章博;小川誠;川崎健一;竹內俊介
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/06;H01G4/228;H01G4/232
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

1.一種層疊型電子部件的制造方法，包括：

準備層疊體的工序，該層疊體呈長方體狀，具有相對置的第一及第二 主面、和第一及第二端面和第一及第二側面，其中第一及第二端面和第一 及第二側面連結所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣 體層和沿著所述絕緣體層間的界面形成的多個內部電極，并且多個所述內 部電極的各端部以相互絕緣的狀態(tài)露出在所述第一及第二端面的任一規(guī) 定的面；

按照使在所述層疊體的所述規(guī)定的面露出的多個所述內部電極的各 端部相互電連接的方式，在所述層疊體的所述規(guī)定的面上形成外部電極的 工序；和

通過在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述第一及第二側面各自 中的與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部，涂敷含有金屬粉末與玻璃粉 的導電性膏并燒結，來形成與所述外部電極導通的端緣厚膜電極的工序，

形成所述外部電極的工序具備：

在準備所述層疊體的工序中所準備的所述層疊體的所述規(guī)定的面上， 附著粒徑為1μm以上的多個導電性粒子的工序；和

對附著了所述導電性粒子的所述規(guī)定的面直接實施鍍覆的工序。

2.根據權利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，

附著所述導電性粒子的工序具備：使具有研磨作用的研磨用粒子中混 合所述導電性粒子，對所述規(guī)定的面實施噴砂法的工序。

3.根據權利要求1所述的層疊型電子部件的制造方法，其特征在于，

附著所述導電性粒子的工序具備：利用具有含有所述導電性粒子的樹 脂制鬃毛的刷子，對所述規(guī)定的面實施刷研磨法的工序。

4.根據權利要求1～3中任意一項所述的層疊型電子部件的制造方法， 其特征在于，

還具備：在實施所述鍍覆的工序之前，使所述層疊體的所述規(guī)定的面 附著玻璃粒子的工序；及在實施所述鍍覆工序之后，按照使構成所述玻璃 粒子的玻璃流動或擴散的方式進行熱處理的工序。

5.根據權利要求1～3中任意一項所述的層疊型電子部件的制造方法， 其特征在于，

還具備在所述端緣厚膜電極及所述外部電極之上，通過實施鍍覆來形 成鍍覆膜的工序。

6.一種層疊型電子部件，具備：

層疊體，呈長方體狀，其具有相對置的第一及第二主面、以及第一及 第二端面和第一及第二側面，其中第一及第二端面和第一及第二側面連結 所述第一及第二主面之間，該層疊體包括層疊的多個絕緣體層、和沿著所 述絕緣體層間的界面形成的多個內部電極，并且多個所述內部電極的各端 部以相互絕緣的狀態(tài)在所述第一及第二端面的任意一面露出；

外部電極，其按照將從所述層疊體的所述第一及第二端面分別露出的 多個所述內部電極的各端部相互連接的方式，形成在所述第一及第二端面 上，且由鍍覆析出物構成；和

端緣厚膜電極，其形成為在所述層疊體的所述第一及第二主面、所述 第一及第二側面各自中的、與所述第一及第二端面鄰接的各端緣部上，和 所述外部電極導通，且含有金屬粉末和玻璃粉，

在所述規(guī)定的面與所述外部電極的交界部分，分布有粒徑1μm以上 的多個導電性粒子。