[發明專利]電子元件封裝體及其制作方法

有效

• 申請號: 200810109132.2
• 申請日: 2008-05-23
• 公開（公告）號: CN101587903A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 林佳升;黃郁庭;賴志隆
• 申請（專利權）人: 精材科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/146
• 分類號: H01L27/146;H01L23/48;H01L21/60
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

技術領域

本發明有關于一種電子元件封裝體(electronics?package)，特別是有關于一種利用晶片級封裝(wafer?scale?package；WSP)工藝制作的電子元件封裝體及其制作方法。

背景技術

光感測集成電路在獲取影像的光感測元件中扮演著重要的角色，這些集成電路元件均已廣泛地應用于例如是數碼相機(digital?camera；DC)、數字攝錄像機(digital?recorder)和手機(cell?phone)等的消費電子元件和攜帶型電子元件中。

圖1顯示一種已知的影像感測元件(image?sensor)封裝體1的剖面圖。在圖1中，顯示有基底2，其上方形成有感光元件4及接合墊6，以及蓋板8設置于上述基底2的上方。又如圖1所示，承載板9貼合至基底2，以及焊球12設置于此承載板9的背面上，且通過導電層10電性連接接合墊6。上述感光元件4可通過其正面感應穿過蓋板8的光，以產生信號，且通過導電層10將此信號傳遞至焊球12及外部電路。

發明內容

本發明的實施例提供一種電子元件封裝體。上述電子元件封裝體，包含：半導體芯片，具有第一基底、與此第一基底間隔一既定距離的支撐塊，以及接合墊，該接合墊具有一表面，其橫跨于第一基底與支撐塊上。在另一實施例中，上述第一基底，具有第一表面及相對的第二表面，其中此第二表面作為受光面，而第一表面作為背光面，且包含感光元件區。上述電子元件封裝體，可還包含：第二基底，接合至第一基底的背光面；第一封裝層，覆蓋上述第一基底的受光面；第二封裝層，覆蓋上述第二基底；導線層，形成于上述第二封裝層上，且延伸至接合墊及支撐塊的側面上，以電性連接接合墊；以及導電凸塊，設置于上述第二封裝層上，且電性連接上述導線層。

在上述電子元件封裝體中，由于，在支撐塊與第一基底之間有絕緣層，由此以隔離支撐塊與第一基底，并且上述接合墊會橫跨于此絕緣層上。因此，形成于支撐塊側面上的導線層并不會影響感光元件。再者，由于，上述電子元件具有支撐塊，其可增加導線層與接合墊間的結構強度(T接觸的結構強度)。由此，可增強上述電子元件封裝體整體的結構強度。

本發明另一實施例提供一種電子元件封裝體的制作方法。上述電子元件封裝體的制作方法，包含：提供晶片，其具有包含多個管芯區的基底，以承載或形成多顆半導體芯片，且多個接合墊形成于此基底上，以及對此基底進行晶片級封裝工藝，包含：圖案化此基底，以在每個管芯區隔離出支撐塊，使此支撐塊與基底間隔一既定距離，并暴露接合墊。上述制作方法還包含通過上述圖案化步驟，形成圖案開口于基底之中，以暴露接合墊。

在上述制作方法中，半導體芯片包含光電元件，且晶片級封裝工藝，還包含：以此基底為第一基底，其具有第一表面及相對的第二表面，其中第一表面作為背光面，而第二表面作為出光面或受光面；設置第一封裝層，以覆蓋上述第一基底的出光面或受光面；接合此第一基底的背光面至第二基底；以及，沿著兩管芯區間的預定切割道的位置，分離此第二基底，以形成多個對應管芯區的承載板。

在上述制作方法中，晶片級封裝工藝，還包含：形成絕緣層，以至少包覆上述承載板的側面；設置第二封裝層，以覆蓋此第二基底及絕緣層；在兩管芯區間的預定切割道的位置，形成通道凹口，并暴露第一封裝層的表面；形成導線層于上述第二封裝層上，且沿著上述通道凹口，延伸至接合墊與支撐塊的側面上，以電性連接接合墊；設置導電凸塊于上述第二封裝層上，且電性連接導線層；以及沿上述預定切割道，分離第一封裝層。

在上述電子元件封裝體的制作方法中，由于，上述圖案開口可同時隔離光電元件及提供檢測光電元件的開口，因而不需要額外的隔離或制作開口的步驟，因此，可縮短及簡化制作流程。

附圖說明

圖1顯示一種已知的影像感測元件封裝體的剖面圖；

圖2-11顯示根據本發明實施例的制作影像感測元件封裝體的示意圖；以及

圖12顯示根據本發明實施例的制作影像感測元件封裝體的流程圖。

【主要元件符號說明】

1～影像感測元件封裝體；

2～基底；????????????????????4～感光元件；

6～接合墊；??????????????????8～蓋板；

9～承載板；??????????????????10～導電層；

12～焊球；???????????????????100～第一基底；

101～隔離的第一基底；

101a～支撐塊；???????????????102～感光元件；