[發明專利]嵌埋電子器件的電路板及其方法

有效

• 申請號: 200810108412.1
• 申請日: 2008-05-27
• 公開（公告）號: CN101594740A
• 公開（公告）日: 2009-12-02
• 發明（設計）人: 林志謙;陳彥瑞;李金修
• 申請（專利權）人: 華通電腦股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/30;H05K3/46
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司
• 代理人: 任默聞

1.一種嵌埋電子器件的電路板，其特征在于，該電路板包括：

一芯板，其表面有一線路層，且其板厚方向界定有一貫穿孔；

一電子器件，容置于所述的芯板的貫穿孔中，所述的電子器件的兩相對 側各具有一端電極，該端電極是面對所述的芯板的貫穿孔的孔壁，所述的電 子器件的端電極的一端面是外露于所述的貫穿孔的一孔口；

一絕緣填充層，是填充于所述的芯板的貫穿孔的孔壁與所述的電子器件 之間的間隙中；及

一導電結構，橋接所述的電子器件的端電極的所述的端面及所述的芯板 的線路層。

2.如權利要求1所述的嵌埋電子器件的電路板，其特征在于，所述的電 路板更包括一阻層，該阻層是形成于所述的芯板上，且界定有至少一開口以 接收所述的導電結構。

3.如權利要求1或2所述的嵌埋電子器件的電路板，其特征在于，所述 的電路板更包括一線路增層結構，其迭加于所述的芯板上。

4.一種嵌埋電子器件于電路板的方法，該方法包括下列步驟：

a)提供一芯板及一電子器件，所述的芯板表面有一金屬層，且其板厚方向 界定有一貫穿孔，所述的電子器件的兩相對側各具有一端電極；

b)利用一絕緣填充料將所述的電子器件固定于所述的芯板的貫穿孔中，并 使所述的電子器件的端電極是面對所述的芯板的貫穿孔的孔壁，使所述的端 電極的一端面是外露于所述的貫穿孔的一孔口，以及使所述的絕緣填充料是 填充于所述的芯板的貫穿孔的孔壁與所述的電子器件之間的間隙中；

c)對所述的芯板的金屬層進行圖案化制造工藝，以形成一線路層；及

d)形成一導電結構于所述的芯板與所述的電子器件之間，用以電性連接所 述的芯板的線路層與所述的電子器件的端電極的所述的端面。

5.如權利要求4所述的嵌埋電子器件于電路板的方法，其特征在于，該 步驟b)包括底下的步驟：

b1)于一載板上粘貼一可剝離膠層；

b2)將所述的芯板粘置于所述的可剝離膠層上；

b3)將所述的電子器件粘置于位在所述的芯板的貫穿孔內的可剝離膠層 上，并使所述的電子器件的端電極是面對所述的芯板的貫穿孔的孔壁；

b4)填充所述的絕緣填充料于所述的芯板的貫穿孔的孔壁與所述的電子器 件之間的間隙中，并固化形成一絕緣填充層；及

b5)移除所述的可剝離膠層及所述的載板，以使所述的電子器件的端電極 的所述的端面外露于所述的貫穿孔的孔口。

6.如權利要求4所述的嵌埋電子器件于電路板的方法，其特征在于，所 述的步驟b)包括底下的步驟：

b1)于一載板上粘貼一可剝離膠層；

b2)將所述的電子器件粘置于所述的可剝離膠層上；

b3)于所述的芯板的貫穿孔內填充所述的絕緣填充料；

b4)將所述的載板與所述的芯板對位迭合，以使所述的電子器件恰置于所 述的貫穿孔中；

b5)固化所述的絕緣填充料，以形成一絕緣填充層；及

b6)移除所述的可剝離膠層及所述的載板，以使所述的電子器件的端電極 的所述的端面外露于所述的貫穿孔的孔口。

7.如權利要求4、5或6所述的嵌埋電子器件于電路板的方法，其特征在 于，步驟d)包括下列步驟：

d1)形成一阻層于所述的芯板上；

d2)于所述的阻層界定至少一開口，所述的開口可外露出所述的電子器件 的端電極的端面及部分的所述的芯板的線路層；及

d3)將一導電材料填入所述的阻層的開口中，以形成所述的導電結構。

8.如權利要求7所述的嵌埋電子器件于電路板的方法，其特征在于，所 述的方法更包括迭加一線路增層結構于所述的芯板上的步驟。