[發(fā)明專利]可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810102458.2
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101409240A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張曉冬
• 申請（專利權(quán)）人: 北京德鑫泉科技發(fā)展有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;G06K19/077;H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 北京雙收知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 李云鵬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種智能標(biāo)簽及倒裝芯片(FCP)模塊生產(chǎn)設(shè)備，具體說是可以處理芯片盛放盒中的芯片的可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片(FCP)模塊生產(chǎn)設(shè)備。

背景技術(shù)

芯片盛放盒指的是一種用來放置芯片的容器。在智能標(biāo)簽生產(chǎn)過程中，常有散落或零散的芯片出現(xiàn)，或者手工生產(chǎn)中將取下來的芯片擺放于芯片盛放盒中，這種形式的芯片目前只在手工綁定智能標(biāo)簽時應(yīng)用，在自動化生產(chǎn)的智能標(biāo)簽設(shè)備中不能應(yīng)用。手工打樣的芯片盛放盒不固定，手持或?qū)⑵浞旁诓僮髋_面上，手工將芯片盛放盒內(nèi)芯片取出，手工填裝在天線或者FCP基底上，其產(chǎn)品定位精度低(X，Y偏移量通常在0.2-1mm，旋轉(zhuǎn)在1-30度之間)，合格率低，最好也只能到95％左右，產(chǎn)品的讀寫距離近。

智能標(biāo)簽及倒裝芯片(FCP)模塊生產(chǎn)設(shè)備的芯片吸取機構(gòu)是一個專門用來從晶圓盤上取出單個芯片的自動化部件，現(xiàn)有的智能標(biāo)簽及倒裝芯片(FCP)模塊生產(chǎn)設(shè)備只能從晶圓盤上獲得芯片，然后綁定在智能標(biāo)簽上，而對于單個的、散放的芯片卻不能處理，常常造成芯片原材料的浪費，而這種材料價格又非常昂貴，所以生產(chǎn)成本相對提高，生產(chǎn)靈活性不夠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，技術(shù)先進，生產(chǎn)成品率高，質(zhì)量穩(wěn)定，可降低生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益的可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，其可以用運動機構(gòu)處理從芯片盛放盒來的芯片，打樣時尤其如此，從而實現(xiàn)高精度的高合格率的打樣流程。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，包括運動機構(gòu)，芯片吸取機構(gòu)，工作臺，所述工作臺上設(shè)有至少一個芯片盛放盒，還包括下視覺系統(tǒng)，所述芯片盛放盒底部的芯片正下方部分是透明的，所述下視覺系統(tǒng)直接透過芯片盛放盒底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋轉(zhuǎn)，所述下視覺系統(tǒng)安裝在芯片盛放盒之外，芯片吸取機構(gòu)將芯片從芯片盛放盒吸取起來后，將芯片移動到所述下視覺系統(tǒng)上方，所述下視覺系統(tǒng)直接看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋轉(zhuǎn)。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，其中還包括所述品圓取片裝置，所述芯片盛放盒和晶圓取片裝置并行布置。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，其中所述芯片盛放盒的數(shù)量為2-32個，2-32個芯片盛放盒放在一個旋轉(zhuǎn)機構(gòu)上進行循環(huán)。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，其中所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括安裝在所述工作臺上的機架，機架上設(shè)有輸送帶傳動裝置，輸送帶傳動裝置包括主動輪、從動輪和拖動主動輪的電機，主動輪和從動輪上套裝有環(huán)形的輸送帶，輸送帶采用透明材料制成或在芯片下的部分為透明材料或在芯片下的部分被挖除，輸送帶的左右兩側(cè)分別設(shè)有擋條，所述下視覺系統(tǒng)位于輸送帶的環(huán)形中，該旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括取片位、人工上芯片盛放盒位和冗余位三個工位。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，其中所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括采用軸承座沿垂直方向安裝在所述工作臺上的立軸，立軸的下部套裝有從動齒輪，從動齒輪與主動齒輪相嚙合，主動齒輪由電機拖動，所述立軸的上部伸出到所述工作臺的上方，立軸的頂端沿水平方向安裝有轉(zhuǎn)盤，轉(zhuǎn)盤上放置有所述芯片盛放盒，所述下視覺系統(tǒng)位于轉(zhuǎn)盤的下方。

本發(fā)明可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備，由于在工作臺上設(shè)有至少有一個芯片盛放盒，故可采用機器處理芯片盛放盒形式的芯片，并可以用高精度的運動機構(gòu)處理從芯片盛放盒來的芯片，進行自動打樣，效果好，芯片相對于天線或者FCP基底的定位精度好，其X，Y偏移量可達0.005-0.040mm或±0.01mm，旋轉(zhuǎn)在0.1-0.8度或±0.018度之間，產(chǎn)品的讀寫距離遠(yuǎn)，合格率高：大約有98-99.9％。本發(fā)明通過在現(xiàn)有的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備上加裝用于盛放芯片的芯片盛放盒，使設(shè)備從芯片盛放盒內(nèi)拾取芯片并綁定到智能標(biāo)簽上，從而擴充了現(xiàn)有的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備的生產(chǎn)能力，提高了原材料的利用率，其結(jié)構(gòu)簡單，實用性強，技術(shù)先進，生產(chǎn)成品率高，質(zhì)量穩(wěn)定，可降低生產(chǎn)成本，提高經(jīng)濟效益。

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的可使用芯片的智能標(biāo)簽及倒裝芯片模塊生產(chǎn)設(shè)備作進一步說明。

附圖說明

圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的主視圖；

圖2為圖1的實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的立體圖；

圖3為圖1中的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖的立體圖；

圖4為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的芯片盛放盒的結(jié)構(gòu)示意圖的立體圖；

圖5為本發(fā)明結(jié)構(gòu)的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)的又一種實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖的立體圖；