[發明專利]可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備

有效

• 申請號: 200810102458.2
• 申請日: 2008-03-21
• 公開（公告）號: CN101409240A
• 公開（公告）日: 2009-04-15
• 發明（設計）人: 張曉冬
• 申請（專利權）人: 北京德鑫泉科技發展有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50;G06K19/077;H05K13/00;H05K13/04
• 代理公司: 北京雙收知識產權代理有限公司
• 代理人: 李云鵬

1.一種可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備，包括運動機構(1)，芯片吸取機構(3)，工作臺(9)，其特征是所述工作臺(9)上設有至少一個芯片盛放盒(5)，還包括下視覺系統(4)，所述芯片盛放盒(5)底部位于芯片正下方部分是透明的，所述下視覺系統(4)直接透過芯片盛放盒(5)底部的透明部分看到芯片盛放盒中的芯片的偏移和旋轉，所述下視覺系統(4)安裝在芯片盛放盒(5)之外，芯片吸取機構(3)將芯片從芯片盛放盒(5)吸取起來后，將芯片移動到所述下視覺系統(4)上方，所述下視覺系統(4)直接看到芯片盛放盒(5)中的芯片的偏移和旋轉。

2.根據權利要求1所述的可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備，其特征是還包括晶圓取片裝置(7)，所述芯片盛放盒(5)與晶圓取片裝置(7)并行布置。

3.根據權利要求2所述的可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備，其特征是所述芯片盛放盒(5)的數量為2-32個，2-32個芯片盛放盒(5)放在一個旋轉機構(16)上進行循環。

4.根據權利要求3所述的可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備，其特征是所述旋轉機構(16)包括安裝在所述工作臺(9)上的機架(17)，機架(17)上設有輸送帶傳動裝置，輸送帶傳動裝置包括主動輪(18)、從動輪(24)和拖動主動輪(18)的電機(11)，主動輪(18)和從動輪(24)上套裝有環形的輸送帶(6)，輸送帶(6)采用透明材料制成或在芯片下的部分為透明材料或在芯片下的部分被挖除，輸送帶(6)的左右兩側分別設有擋條(13)，所述下視覺系統(4)位于輸送帶(6)的環形中。

5.根據權利要求4所述的可使用芯片的智能標簽及倒裝芯片模塊生產設備，其特征是所述旋轉機構(16)包括采用軸承座(20)沿垂直方向安裝在所述工作臺(9)上的立軸(19)，立軸(19)的下部套裝有從動齒輪(21)，從動齒輪(21)與主動齒輪(22)相嚙合，主動齒輪(22)由立軸電機(23)拖動，所述立軸(19)的上部伸出到所述工作臺(9)的上方，立軸(19)的頂端沿水平方向安裝有轉盤(18)，轉盤(18)上放置有所述芯片盛放盒(5)，所述下視覺系統(4)位于轉盤(18)的下方。