[發明專利]具有單一芯片承載座的多芯片封裝構造

有效

• 申請號: 200810099989.0
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101286506A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 金洪玄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是有關在一種半導體封裝構造，更特別有關在一種多芯片封裝構造。

背景技術

由于電子產品越來越輕薄短小，使得用以保護半導體芯片以及提供外部電路連接的封裝構造也同樣需要輕薄短小化。

隨著微小化以及高運作速度需求的增加，多芯片封裝構造在許多電子裝置中更顯其重要性及高度需求度。多芯片封裝構造可借助將兩個或兩個以上的芯片組合在單一封裝構造中，使是統運作速度的限制最小化。此外，多芯片封裝構造可減少芯片間連接線路的長度而降低信號延遲以及存取時間。

參考圖1，一種傳統的堆棧封裝構造10包含一基板11，基板11上設有一芯片12，借助數個凸塊14與基板11電性連接。芯片12上堆棧有另一芯片13，并借助凸塊15與芯片12電性連接。基板11上還設有一包覆芯片12、13的封膠體16，以保護所述芯片12、13。

然而，此種封裝構造10是使用基板承載芯片，并非使用具有引腳的導線架承載芯片；另外，此種封裝構造10上亦無法堆棧另外一個封裝構造10。

參考圖2，美國專利第6,977,431號則揭示了一種可堆棧的封裝構造200，其包含一金屬制成的芯片承載座110、數個金屬引腳115，每一個引腳115包含一內引腳部分120與一外引腳部分130，其中內引腳部分120是嵌入一封膠體170中，而外引腳部分130則完全暴露在封膠體170的外部。芯片承載座110包含一大致平的第一表面111以及一大致平的且與第一表面111相對的第二表面112。一芯片140是位于一封膠體170內部且設置在芯片承載座110的第二表面112上，并借助數條焊線160與內引腳部分120電性連接。芯片承載座110的第一表面111則完全暴露在封膠體170的第一表面171外。

參考圖3，上述專利還揭露了在半導體封裝構造200的封膠體170的第一表面171上還可堆棧另一封裝結構300，該封裝結構300包含一芯片承載座210，其上表面設有一芯片230，芯片230并借助焊線250與環繞在芯片承載座210周圍的引腳220電性連接。芯片230、芯片承載座210的上表面以及引腳220的上表面被一封膠體260所覆蓋，芯片承載座210的下表面以及引腳220的下表面并暴露在封膠體260外。上述封裝構造300與封裝構造200之間還設有一導電層270，例如由焊錫或導電膠材料所形成，使得芯片承載座210的下表面借助導電層270與芯片承載座110的第一表面111電性連接；引腳220亦借助導電層270與內引腳120電性連接。

上述專利所揭露的封裝結構200與封裝結構300的組合體雖包含有兩個芯片140、230，惟，其是使用兩個芯片承載座110、210分別承載芯片140及230，此一結構造成了材料成本的增加。

有鑒于此，便有須提出一種多芯片封裝構造，以解決上述問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種多芯片封裝構造，是僅使用一個導線架即可達到多芯片封裝構造的目的。

為達上述目的，本發明的多芯片封裝構造包含一導線架，其具有一芯片承載座以及數個圍繞芯片承載座的引腳。每一引腳包含一上引腳與一位于上引腳下方的下引腳，其中上引腳與下引腳大體上與芯片承載座平行，兩者間并借助一大體上與兩者相互垂直的中間引腳相互連接。在芯片承載座的上、下表面分別設有上芯片與下芯片，其中上芯片借助第一焊線與一部份引腳的上引腳的頂面電性連接，下芯片則借助第二焊線與另一部分引腳的上引腳的底面電性連接。芯片以及焊線則被一封膠體包覆，以防止損壞。

本發明的多芯片封裝構造是僅使用一個導線架即可完成多芯片封裝構造，可節省材料成本。另外，由于兩芯片之間設有芯片承載座，若支撐芯片承載座的肋條與外界的接地線路連接，則芯片承載座可作為兩芯片之間的電磁屏蔽，避免兩者在運作時相互干擾。再者，兩芯片在運作時所產生的熱量，亦可借助肋條傳遞至外界。

為了讓本發明的上述和其它目的、特征、和優點能更明顯，下文特舉本發明實施例，并配合所附圖示，作詳細說明如下。

附圖說明

圖1：為傳統堆棧封裝構造的剖面圖。

圖2：為傳統可堆棧的封裝構造的剖面圖。

圖3：為圖2的傳統可堆棧的封裝構造與另一封裝構造相互堆棧的剖面圖。

圖4a：為本發明的多芯片封裝構造的前視/右視/俯視的立體示意圖。

圖4b：為沿圖4a的多芯片封裝構造的剖線4b-4b的剖面圖。

圖4c：為沿圖4a的多芯片封裝構造的剖線4c-4c的剖面圖。

具體實施方式