[發明專利]具有單一芯片承載座的多芯片封裝構造

有效

• 申請號: 200810099989.0
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101286506A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 金洪玄
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/495;H01L23/31
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種多芯片封裝構造，其包含：

導線架，包含：

芯片承載座，具兩相對的上、下表面；及

數個引腳，圍繞該芯片承載座，包含有數個第一引腳與數個第二引腳，各該引腳包含上引腳、位于該上引腳下方的下引腳及與該上引腳與下引腳相連的中間引腳，其中各該下引腳具有一頂面與一底面，各該上引腳具有另一頂面及一底面；

上芯片，設在該芯片承載座的上表面；

下芯片，設在該芯片承載座的下表面；

數條第一焊線，電性連接該上芯片至所述第一引腳的該上引腳的該頂面；

數條第二焊線，電性連接該下芯片至所述第二引腳的該上引腳的該底面；及

封膠體，包覆該上芯片、下芯片與所述第一焊線與第二焊線。

2.如權利要求1所述的多芯片封裝構造，其中該封膠體是暴露出所述下引腳的該底面。

3.如權利要求1所述的多芯片封裝構造，其中該芯片承載座至各該下引腳的高度是小于各該上引腳至下引腳的高度。

4.如權利要求2所述的多芯片封裝構造，其中該芯片承載座至各該下引腳的高度是小于各該上引腳至下引腳的高度。

5.如權利要求1所述的多芯片封裝構造，其中所述上引腳及下引腳大體上與該芯片承載座平行。

6.如權利要求1所述的多芯片封裝構造，其中所述中間引腳是大體上與所連接的上引腳及下引腳垂直。

7.一導線架，包含：

芯片承載座；及

數個引腳，圍繞該芯片承載座，各該引腳包含有上引腳、位于該上引腳下方的下引腳及與該上引腳與下引腳相連的中間引腳，其中各該下引腳具有一頂面與一底面，各該上引腳具有另一頂面及一底面。

8.如權利要求7所述的導線架，其中所述上引腳及下引腳大體上與該芯片承載座平行。

9.如權利要求7所述的導線架，其中所述中間引腳是大體上與所連接的上引腳及下引腳垂直。

10.如權利要求7所述的導線架，其中該芯片承載座至各該下引腳的高度是小于各該上引腳至下引腳的高度。

11.如權利要求8所述的導線架，其中所述中間引腳是大體上與所連接的上引腳及下引腳垂直。

12.如權利要求8所述的導線架，其中該芯片承載座至各該下引腳的高度是小于各該上引腳至下引腳的高度。