[發明專利]柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備

無效

• 申請號: 200810099954.7
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101470278A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 李相坤;金大成;張祐赫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 夏 凱;鐘 強

本申請要求在2007年12月27日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請No.10-2007-0138834的優先權，其所公開的內容全部在此引入以供參考。

技術領域

本發明涉及柔性膜，更具體地說，涉及一種柔性膜，其包括具有3-25ppm/℃熱膨脹系數的電介質膜和形成在該電介質膜上的金屬層，從而具有優異的耐熱性、優異的尺寸穩定性和優異的拉伸強度。

背景技術

隨著近來在平板顯示技術中的改進，已經開發出了多種類型的平板顯示設備，例如液晶顯示器(LCD)、等離子顯示面板(PDP)以及有機發光二極管(OLED)。平板顯示設備包括驅動單元和面板，并且通過將圖像信號從驅動單元傳輸給包括在面板內的多個電極來顯示圖像。

印刷電路板(PCB)可用作平板顯示設備的驅動單元。即，PCB可向包括在面板內的多個電極施加圖像信號，從而使得面板能夠顯示圖像。平板顯示設備的驅動單元可以利用玻璃上芯片(chip-on-glass，COG)方法將圖像信號傳輸給面板的多個電極。

發明內容

本發明提供一種柔性膜，其包括：具有3-25ppm/℃熱膨脹系數的電介質膜、和設置在該電介質膜上的金屬層，從而具有優異的耐熱性、優異的尺寸穩定性和優異的拉伸強度。

根據本發明的一個方面，提供一種柔性膜，其包括：電介質膜；以及設置在該電介質膜上的金屬層，其中電介質膜具有大約3-25ppm/℃的熱膨脹系數。

根據本發明的一個方面，提供一種柔性膜，其包括：電介質膜；設置在電介質膜上并且包括在其上形成的電路圖案的金屬層；以及設置在該金屬層上的集成電路(IC)芯片，其中該電介質膜具有3-25ppm/℃的熱膨脹系數，并且該IC芯片與所述電路圖案連接。

根據本發明的另一個方面，提供一種顯示設備，其包括：面板；驅動單元；和設置在面板與驅動單元之間的柔性膜，該柔性膜包括電介質膜、設置在電介質膜上并且包括在其上形成的電路圖案的金屬層，以及設置在該金屬層上的IC芯片，其中該電介質膜具有3-25ppm/℃的熱膨脹系數，并且所述IC芯片與所述電路圖案連接。

附圖說明

通過參考附圖對本發明的優選實施例進行詳細描述，本發明的上述以及其它特點和優點將變得更加明顯，在附圖中：

圖1a-1f示出了根據本發明實施例的柔性膜的剖視圖；

圖2a-2b示出了根據本發明實施例的包括柔性膜的帶載封裝(TCP)的示意圖；

圖3a-3b示出了根據本發明實施例的包括柔性膜的膜上芯片(COF)的示意圖；

圖4示出了根據本發明實施例的顯示設備的示意圖；

圖5示出了圖4中顯示設備400的剖視圖；以及

圖6示出了根據本發明實施例的顯示設備的示意圖。

具體實施方式

以下，將參考附圖詳細描述本發明，在附圖中示出了本發明的示例性實施例。

圖1a-1f分別示出了根據本發明的實施例的柔性膜100a-100f的剖視圖。參考圖1a-1f，柔性膜100a-100f將由載帶自動接合(TAB)型顯示設備的驅動單元提供的圖像信號傳輸給該TAB型顯示設備的面板上的電極。

更具體地，柔性膜100a-100f中的每一個都可以通過在電介質膜上形成金屬層并在金屬層上印刷電路圖案來形成。因此，柔性膜100a-100f可以將由顯示設備的驅動單元提供的圖像信號傳輸給該顯示設備的面板。TAB型顯示設備中所使用的柔性膜的電路圖案可以與該TAB型顯示設備的驅動單元的電路連接，或者與該TAB型顯示設備的面板上的電極連接，從而可以將驅動單元施加的信號傳輸給面板。

參考圖1a，柔性膜100a包括電介質膜110a和金屬層120a，該金屬層120a形成在電介質膜110a上。參考圖1b，柔性膜100b包括電介質膜110b和兩個金屬層120b，其分別形成在電介質膜110b的頂表面和底表面上。

電介質膜110a或110b是柔性膜100a或100b的基膜，并且可以包括電介質聚合物材料，例如聚酰亞胺、聚酯或液晶聚合物。電介質膜110a或110b可以確定柔性膜100a或100b的物理特性，例如拉伸強度、體積電阻(volume?resistance)或熱縮性。因此，電介質膜110a或110b可以由聚合物材料例如聚酰亞胺或液晶聚合物形成，從而提高柔性膜100a或100b的物理特性。

電介質膜110a或110b的熱膨脹系數是確定柔性膜100a或100b的耐熱性以及形成在柔性膜100a或100b上的電路圖案的尺寸穩定性的最重要的因素之一。