[發明專利]柔性膜和包括該柔性膜的顯示設備

無效

• 申請號: 200810099954.7
• 申請日: 2008-05-29
• 公開（公告）號: CN101470278A
• 公開（公告）日: 2009-07-01
• 發明（設計）人: 李相坤;金大成;張祐赫
• 申請（專利權）人: LG電子株式會社
• 主分類號: G02F1/13
• 分類號: G02F1/13;H05K3/36
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 夏 凱;鐘 強

1.一種柔性膜，包括：

電介質膜；和

設置在所述電介質膜上的金屬層，

其中，所述電介質膜具有約3-25ppm/℃的熱膨脹系數。

2.如權利要求1所述的柔性膜，其中，所述電介質膜包括聚酰亞胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一種。

3.如權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括鎳、鉻、金和銅中的至少一種。

4.如權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括：

設置在所述電介質膜上的第一金屬層；和

設置在所述第一金屬層上的第二金屬層。

5.如權利要求1所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比為1:1.5至1:10。

6.一種柔性膜，包括：

電介質膜；

金屬層，其設置在所述電介質膜上，并且包括在其上形成的電路圖案；和

設置在所述金屬層上的集成電路(IC)芯片，

其中，所述電介質膜具有3-25ppm/℃的熱膨脹系數，并且所述IC芯片連接到所述電路圖案。

7.如權利要求6所述的柔性膜，其中，所述電介質膜包括聚酰亞胺、聚酯和液晶聚合物中的至少一種。

8.如權利要求6所述的柔性膜，進一步包括器件孔，該器件孔形成在其中設置所述IC芯片的區域中。

9.如權利要求6所述的柔性膜，進一步包括金凸塊，通過該金凸塊所述IC芯片連接到所述電路圖案。

10.如權利要求6所述的柔性膜，其中，所述金屬層包括：

設置在所述電介質膜上的第一金屬層；和

設置在所述第一金屬層上的第二金屬層。

11.如權利要求6所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比為1:1.5至1:10。

12.一種顯示設備，包括：

面板；

驅動單元；和

設置在所述面板和所述驅動單元之間的柔性膜，該柔性膜包括電介質膜、設置在所述電介質膜上并且包括在其上形成的電路圖案的金屬層、以及設置在所述金屬層上的IC芯片，

其中，所述電介質膜具有3-25ppm/℃的熱膨脹系數，并且所述IC芯片連接到所述電路圖案。

13.如權利要求12所述的顯示設備，其中，所述面板包括：

第一電極；和

與所述第一電極交叉的第二電極，

其中，所述第一電極和所述第二電極連接到所述電路圖案。

14.如權利要求12所述的顯示設備，其中，所述金屬層包括：

設置在所述電介質膜上的第一金屬層；和

設置在所述第一金屬層上的第二金屬層。

15.如權利要求12所述的柔性膜，其中，所述金屬層的厚度與所述電介質膜的厚度之比為1:1.5至1:10。

16.如權利要求12所述的顯示設備，進一步包括導電膜，該導電膜將所述面板和所述驅動單元中的至少一個連接到所述柔性膜。

17.如權利要求16所述的顯示設備，其中，所述導電膜是各向異性導電膜。

18.如權利要求16所述的顯示設備，進一步包括樹脂，該樹脂密封與所述導電膜接觸的所述柔性膜的部分。