[發明專利]拋光裝置、基板制造方法及電子裝置的制造方法

無效

• 申請號: 200810099886.4
• 申請日: 2008-05-30
• 公開（公告）號: CN101362310A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 十倉史彥;竹內光生
• 申請（專利權）人: 富士通株式會社
• 主分類號: B24B29/00
• 分類號: B24B29/00;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/3105
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 馮志云

本申請要求基于2007年8月9日提交的日本專利申請2007-208398的外國優先權，該日本專利申請的全部內容結合于此作為參考。?

技術領域

本發明通常涉及一種拋光裝置，尤其涉及一種對工件的兩個表面均進行拋光的裝置。例如，本發明可應用于化學機械拋光裝置或化學機械平坦化拋光裝置(簡稱為：CMP裝置)中。?

背景技術

微電子機械系統(簡稱為：MEMS)傳感器是MEMS的一個實例，其需要通過將玻璃基板結合到具有傳感功能的MEMS芯片的兩側而保持在真空環境下。因此，玻璃基板的MEMS芯片側需要具有較高的平面度。如果在制造期間不需要區分玻璃基板的前后表面，那么該制造過程將會變得更加方便。基于這些原因，需要將各玻璃基板的前后表面均拋光為具有相同的平面度。?

拋光工藝包括：精整步驟，在該步驟中對表面進行粗研磨，以使該表面具有1μm-200nm的表面粗糙度Ra；以及超精整步驟，在該步驟中對表面進行高精度地研磨，以使該表面具有幾個納米的表面粗糙度Ra。日本專利申請公報第JP?2000-305069中提出了使用用于超精整步驟的CMP裝置。對于傳統的CMP裝置而言，為了對玻璃基板的兩個表面進行拋光，在將玻璃基板的一個表面進行拋光完畢之后，需要將玻璃基板拆卸、翻轉并再次安裝。?

與接續地單獨拋光各個表面相比，同時拋光基板的兩個表面可以優選地改善CMP裝置的產出量。在這種情況下，JP?1-92063中提出了一種用于精整步驟的雙面拋光裝置的使用。本申請的發明人因此回顧了用于CMP工藝的雙面拋光裝置的應用。?

無論是精整步驟中的拋光還是CMP步驟中的拋光，工件在拋光過程中?將接觸安裝在座上的墊。JP?1-92063中，將工件以預定的配合插入到裝配架(jig)(本申請中稱之為：載體)中的容納部中，然后將其安裝到拋光裝置中。?

隨著拋光的進行，工件的拋光表面的平面度變高，并且對墊表面的粘附作用或摩擦力增加。然而，由于下部座和上部座彼此沿相反的方向轉動，工件由于摩擦力和配合將會在容納部中振蕩并與載體發生碰撞，從而使工件的邊緣碎裂或產生粉塵。因此，工件可能由于粉塵進入墊表面與工件的拋光表面之間的空間而被損壞，并且平面度降低。高精度的拋光需要防止粉塵產生的措施，并能夠快速地去除任何所產生的粉塵或保護工件免受粉塵。?

發明內容

本發明的目的在于提供一種拋光裝置，該拋光裝置具有高拋光精度，并設置成對工件的兩個表面同時進行拋光。?

根據本發明一個方案的、設置成對工件的兩個表面同時進行拋光的拋光裝置包括：載體，其具有設置成容放所述工件的孔；以及固定構件，其接觸并固定位于所述孔中的工件，并包括彈性構件，所述彈性構件向所述孔中的工件施加彈性力，其中，所述彈性構件包括接觸所述工件的布線環。根據這種拋光裝置，固定構件將工件固定于孔中，從而防止工件在孔中振動并防止工件與載體相撞。因此，固定構件能防止碎裂和粉塵產生，從而保持工件的拋光精度。固定構件可以是將所述工件結合至載體的粘合劑，或者是對孔中的工件施加彈性力的彈性構件(如：布線環)。?

此外，根據本發明的另一方案，一種拋光裝置，設置成對工件(W)的兩個表面同時進行拋光，所述拋光裝置包括：載體，其具有設置成容放所述工件的孔；以及固定構件，其接觸并固定位于所述孔中的所述工件，并包括彈性構件，所述彈性構件向所述孔中的工件施加彈性力，其中，所述載體安裝有多個工件，并且所述彈性構件設置于所述孔中，并且所述彈性構件同時接觸所述多個工件。?

根據本發明另一方案的、設置成對工件的兩個表面同時進行拋光的拋光裝置包括：載體，其具有設置成容放所述工件的孔；以及彈性構件，其設置于所述孔中的工件與所述載體之間。根據這種拋光裝置，即使工件在孔中振?動，彈性構件也能防止工件與載體之間發生碰撞，并防止碎裂和粉塵產生，從而保持工件的拋光精度。例如，彈性構件固定至工件的外周側面的至少一部分或限定所述孔的載體的輪廓表面的至少一部分。?