[發明專利]拋光裝置、基板制造方法及電子裝置的制造方法無效
| 申請號： | 200810099886.4 | 申請日： | 2008-05-30 |
| 公開（公告）號： | CN101362310A | 公開（公告）日： | 2009-02-11 |
| 發明（設計）人： | 十倉史彥;竹內光生 | 申請（專利權）人： | 富士通株式會社 |
| 主分類號： | B24B29/00 | 分類號： | B24B29/00;H01L21/00;H01L21/304;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 隆天國際知識產權代理有限公司 | 代理人： | 馮志云 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 拋光 裝置 制造 方法 電子 | ||
【權利要求書】：
1.一種拋光裝置(100)，設置成對工件(W)的兩個表面同時進行拋 光，所述拋光裝置包括：
載體(110A)，其具有設置成容放所述工件的孔(113A)；以及
固定構件，其接觸并固定位于所述孔中的所述工件，并且所述固定構件 包括彈性構件，所述彈性構件向所述孔中的工件施加彈性力，
其特征在于，所述彈性構件包括接觸所述工件的布線環。
2.一種拋光裝置(100)，設置成對工件(W)的兩個表面同時進行拋 光，所述拋光裝置包括：
載體(110B)，其具有設置成容放所述工件的孔(113B)；以及
固定構件，其接觸并固定位于所述孔中的所述工件，并且所述固定構件 包括彈性構件(120B)，所述彈性構件向所述孔中的工件施加彈性力，
其特征在于，所述載體安裝有多個工件，并且所述彈性構件設置于所述 孔(113B)中，并且所述彈性構件同時接觸所述多個工件。
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