[發明專利]封裝材料組成物及封裝材料的制造方法

有效

• 申請號: 200810099759.4
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN101597475A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 劉榮昌;鍾明樺;陳人豪
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08F20/10;C08G59/02;H01L23/29;H01L33/00;H01L31/0203;H01L51/54
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 紅

技術領域

本發明涉及一種封裝材料組成物，且特別是涉及用于制備具有高透光率封 裝材料的封裝材料組成物以及封裝材料的制造方法，其適用于固態發光組件的 封裝以提高透光效率。

背景技術

近年來，隨著光電產業的發展，如有機發光二極管、發光二極管以及太陽 能電池等光電裝置也相繼問世。然而，這些光電裝置內的電子組件極易受到空 氣中的水氣與氧氣的影響而縮短了其使用壽命。因此，這些光電裝置需經過適 當封裝以阻絕其內的電子組件接觸到外界的水氣與氧氣，以提高其使用壽命。

現有封裝材料是采用熱工藝而制備完成，其是先將樹脂單體合成為樹脂之 后，然后再加入填充料與硬化劑與之混合而得到。如此的熱工藝極為耗時，通 常需耗數個小時甚至十數個小時以完成樹脂的合成。此外，由于上述熱工藝中 采用了溶劑，故需精準地控制樹脂合成的反應條件以及工藝安全性。因此，不 易降低封裝材料的制作成本和制造時間。

如此，便需要新穎的封裝材料的制造方法以及封裝材料組成物，其可以應 用于較為快速且安全地制備出封裝材料，以改善現有采用熱工藝制備的封裝材 料的制備的耗時、高制造成本以及危險性等缺點。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種封裝材料組成物以及封裝材料 的制造方法，其具有低制造成本、高安全性以及快速制作等優點。

為了實現上述目的，本發明提供了一種封裝材料組成物，包括：至少一樹 脂單體，其中該樹脂單體選自壓克力樹脂單體、環氧樹脂單體、硅壓克力樹脂 單體及其組合；一填充料，其中該填充料占該封裝材料組成物約0.1～15重量 ％；以及一光起始劑。

為了實現上述目的，本發明還提供了一種封裝材料的制造方法，包括：提 供一封裝材料組成物，其中該樹脂單體選自壓克力樹脂單體、環氧樹脂單體、 硅壓克力樹脂單體及其組合，該填充料占該封裝材料組成物約0.1～15重量％； 以及提供一光源以施行一第一照光程序，照射該封裝材料組成物以聚合該封裝 材料組成物而合成該封裝材料。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的 限定。

附圖說明

圖1顯示了依據本發明一實施例的有機發光二極管裝置；

圖2顯示了依據本發明一實施例的可撓式有機發光二極管裝置；

圖3顯示了依據本發明一實施例的炮彈型發光二極管裝置；以及

圖4顯示了依據本發明一實施例的有機太陽能電池裝置。

【主要組件符號說明】

100～玻璃基板；

102、202～ITO層；

104、204～電子傳輸層；

106、206～發光層；

108、208～電子注入層；

110、210～陰極；

170、270、370、470～封裝層；

180、280、380、480～光線；

200～PET基板；

300～炮彈型透光外殼；

302～支架；

304～藍光芯片；

306～焊線；

400～ITO玻璃；

402～空穴傳輸層；

404～主動層；

406～電子注入層；

408～陰極。

具體實施方式

本發明提供了封裝材料組成物以及封裝材料的制造方法，以在較低制造成 本、較高安全性以及較為快速的條件下制備出所需的封裝材料。本發明所制備 出的封裝材料也具有優異的阻水阻氣及透光率等表現，因而適用于用于封裝如 發光二極管等發光組件的封裝材料的制備。

本發明所提供的封裝材料組成物中主要成分為樹脂單體、填充料與光起始 劑，可依照不同比例調配而制成具有高透光率且無色的透明封裝材料。在本發 明所提供的封裝材料組成物中樹脂單體占100重量份，而填充料與光起始劑則 分別約占0.1～15重量份以及約占0.1～1重量份，其是以樹脂單體所占的100 重量份為基準，其中填充料占封裝材料組成物約0.1～15重量％，較佳地占封 裝材料組成物約5～15重量％。