[發明專利]封裝材料組成物及封裝材料的制造方法

有效

• 申請號: 200810099759.4
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN101597475A
• 公開（公告）日: 2009-12-09
• 發明（設計）人: 劉榮昌;鍾明樺;陳人豪
• 申請（專利權）人: 財團法人工業技術研究院
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C08F20/10;C08G59/02;H01L23/29;H01L33/00;H01L31/0203;H01L51/54
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 紅

1.一種封裝材料組成物，其特征在于，包括：

如下式的聚氨酯-壓克力共單體：

聚氨酯-壓克力共單體a

聚氨酯-壓克力共單體b

聚氨酯-壓克力共單體c；

硅壓克力樹脂單體；

一填充料，其中該填充料為氧化金屬、鹵素化金屬或氮化金屬，且該填 充料占該封裝材料組成物0.1～15重量%；以及

一光起始劑。

2.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，該封裝材料組 成物具有介于1～100,000cps的粘度。

3.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，該封裝材料組 成物具有高于85%的透光率。

4.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，該硅壓克力樹 脂單體具有以下化學式：

其中R₁’、R₁”、R₁”’、R₂與R₃為含碳數介于1～12的烷基、含碳數介 于1～12的醚基、或含碳數介于1～12的烷醇基，而R₁’、R₁”、R₁”’所具有 的官能基可互為相同或相異。

5.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，該光起始劑包 括自由基引發劑、陽離子起始劑或環戊二烯過度金屬絡合物。

6.根據權利要求3所述的封裝材料組成物，其特征在于，該填充料占該 封裝材料組成物的5～15重量%。

7.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，其適用于一發 光組件的封裝。

8.根據權利要求7所述的封裝材料組成物，其特征在于，該發光組件為 一有機發光二極管。

9.根據權利要求7所述的封裝材料組成物，其特征在于，該發光組件為 一發光二極管。

10.根據權利要求1所述的封裝材料組成物，其特征在于，其適用于一 太陽能電池的封裝。

11.一種封裝材料的制造方法，其特征在于，包括：

提供包括聚氨酯-壓克力共單體、硅壓克力樹脂單體、一填充料與一光起 始劑的一封裝材料組成物，其中該填充料為氧化金屬、鹵素化金屬或氮化金 屬，且占該封裝材料組成物0.1～15重量%；以及

提供一光源以施行一第一照光程序，照射該封裝材料組成物以聚合該封 裝材料組成物而合成該封裝材料；

所述聚氨酯-壓克力共單體為

聚氨酯-壓克力共單體a

聚氨酯-壓克力共單體b

聚氨酯-壓克力共單體c。

12.根據權利要求11所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，還包括 利用該光源施行一第二照光程序，以固化該封裝材料組成物。

13.根據權利要求11所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，該第一 照光程序的施行時間介于1～200分鐘。

14.根據權利要求12所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，該第二 照光程序的施行時間介于1～200分鐘。

15.根據權利要求11所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，該光源 在該第一照光程序的功率為介于1～20,000瓦特。

16.根據權利要求12所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，該光源 在該第二照光程序的功率為介于1～20,000瓦特。

17.根據權利要求11所述的封裝材料的制造方法，其特征在于，該封裝 材料具有介于1～100,000cps的粘度。