[發明專利]大功率LED封裝結構

無效

• 申請號: 200810099758.X
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN101286508A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發明（設計）人: 徐泓
• 申請（專利權）人: 徐泓
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 高之波

技術領域

本發明涉及半導體照明光源，尤其是一種大功率LED封裝結構。

背景技術

傳統的單體大功率LED光源是由一個或者幾個芯片封裝而成，為了滿足LED大面積照明對發光強度的需求，采用傳統的單體大功率LED封裝結構將使芯片功率做得很大，眾所周知，LED功率越大，其產生的熱量就越大，而單個大功率芯片工作時產生的熱量不容易散發，因此造成自身熱量的積聚，使芯片的工作溫度越來越高，導致光衰甚至死燈。為了利用大功率LED作大面積照明而達到所需要的亮度，照明燈具常采用多個大功率LED組合，這種方式在制作燈具時裝配繁瑣，提高了LED照明燈具的生產成本，且投射面積與光線均勻度不好控制，而為了達到所需的發光投射面積與光線均勻度，所須的光學透鏡設計相當復雜。

發明內容：

本發明要解決的技術問題是提供一種散熱效果好、發光強度大、結構緊湊、工藝簡單、使用方便大功率LED封裝結構。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案是，一種大功率LED封裝結構，包括絕緣體、LED芯片、導電支架、導線、散熱塊，所述絕緣體部分包裹正、負導電支架一體成型為環形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環形孔內安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負極通過導線與正、負導電支架連接。

其中，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯為一組，若干行LED芯片平行排列并聯為整體光源，每一行LED芯片的正、負極分別通過導線連接于正、負導電支架。

其中，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。

其中，所述基體的絕緣體的背面設若干個圓柱體，所述散熱塊設若干個通孔，所述基體的圓柱體插入所述散熱塊的通孔連接在一起。

其中，所述若干LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。

其中，所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。

其中，所述正、負導電支架采用銅基鍍銀材料制作。

本發明采用上述結構后，因為散熱塊和正、負導電支架均采用銅基鍍銀材料制作，LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面，而且LED芯片表層涂抹有散熱硅膠，這樣，LED芯片產生的熱量通過高導熱銀漿傳導至散熱塊，再由散熱塊將熱量傳導空間，同時，散熱塊的面積和熱容量都是精確計算確定的，使其散熱效果與LED芯片功率相匹配，所以本發明的散熱效率高散熱效果好。另外，可以根據使用需要集成不同數量的LED芯片，生產發光強度不同的多規格LED燈。與傳統照明燈具相比，本發明結構緊湊、工藝簡單、使用方便，特別是利用本發明裝配燈具時，其中的光學透鏡設計、發光角度、投射面積和光的均勻度更容易調整控制。

附圖說明

下面結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步詳細說明

圖1是本發明剖面結構示意圖；

圖2是圖1的縱向剖視結構示意圖。

具體實施方式

如圖1、圖2所示，本發明大功率LED封裝結構，包括絕緣體51、LED芯片4、導電支架52、導線2、散熱塊6，其特征在于，所述絕緣體51部分包裹正、負導電支架52一體成型為環形基體50，該基體50安裝于散熱塊6的正面，若干LED芯片4位于基體環形孔53內安裝于散熱塊6正面，若干LED芯片4的正、負極通過導線2與正、負導電支架52連接。所謂絕緣體51部分包裹正、負導電支架52是指，將正、負導電支架52的一部分暴露出來，正、負導電支架52的暴露部分，圖中L形部位用于連接每一行LED芯片的正、負極，圖中有圓孔部位用于連接外接電源。

如圖1所示，所述若干功率相同的LED芯片4呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片4串聯為一組，若干行LED芯片4平行排列并聯為整體光源，每一行LED芯片4的正、負極分別通過導線2連接于正、負導電支架52。

如圖1所示，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠3。

如圖2所示，所述基體50的絕緣體51的背面設若干個圓柱體54，所述散熱塊6設若干個通孔61，所述絕緣體的圓柱體54插入所述散熱塊的通孔61連接在一起。

如圖2所示，所述若干LED芯片4通過高導熱銀漿7粘接、固化(在烤箱中按照確定溫度進行)在散熱塊正面。

所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。

所述正、負導電支架采用銅基鍍銀材料制作。

在圖1所示的本發明實施例中的集成大功率LED封裝結構，同一行LED芯片10個串聯為一組，每一行LED芯片4的正、負極分別通過導線2連接于正、負導電支架(L形部位)52。10行LED芯片4平行排列并聯為整體光源，共計100只LED芯片，呈正方形圖案。散熱塊6四角部位的圓孔為安裝孔，基體50上的二個孔用于引進外接電源，便于將外接電源焊接在正、負導電支架52上。