[發(fā)明專利]大功率LED封裝結(jié)構(gòu)

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810099758.X
• 申請日: 2008-06-04
• 公開（公告）號: CN101286508A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 徐泓
• 申請（專利權(quán)）人: 徐泓
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/488
• 代理公司: 北京邦信陽專利商標代理有限公司
• 代理人: 高之波

1.一種大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，包括絕緣體、LED芯片、導電支架、導線、散熱塊，其特征在于，所述絕緣體部分包裹正、負導電支架一體成型為環(huán)形基體，該基體安裝于散熱塊正面，若干LED芯片位于基體環(huán)形孔內(nèi)安裝于散熱塊正面，若干LED芯片的正、負極通過導線與正、負導電支架連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯(lián)為一組，若干行LED芯片平行排列并聯(lián)為整體光源，每一行LED芯片的正、負極分別通過導線連接于正、負導電支架。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述若干LED芯片表層涂抹有散熱硅膠。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基體的絕緣體的背面設(shè)若干個圓柱體，所述散熱塊設(shè)若干個通孔，所述基體的圓柱體插入所述散熱塊的通孔連接在一起。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述若干LED芯片通過高導熱銀漿粘接、固化在散熱塊正面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱塊采用銅基鍍銀材料制作。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的大功率LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述正、負導電支架采用銅基鍍銀材料制作。