[發(fā)明專利]化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810099591.7
• 申請(qǐng)日: 2008-05-15
• 公開（公告）號(hào): CN101308328A
• 公開（公告）日: 2008-11-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 秋田誠;末次益實(shí);橋本和彥
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 住友化學(xué)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): G03F7/039
• 分類號(hào): G03F7/039
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陳平

本非臨時(shí)申請(qǐng)按照35U.S.C.§119(a)要求2007年5月18日在日本提交 的專利申請(qǐng)2007-132614的優(yōu)先權(quán)，其所有內(nèi)容通過引用結(jié)合在此。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物。

背景技術(shù)

化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物用于采用光刻法的半導(dǎo)體微型制造，所 述光刻法使用i-射線，KrF，ArF和電子束；在半導(dǎo)體器件的制備中形成隆 起或者厚膜抗蝕劑圖案；在電路板的制備中形成配線圖案或者厚膜抗蝕劑 層壓體；等。

預(yù)期化學(xué)放大型抗蝕劑組合物產(chǎn)生具有高分辨率和良好圖案外形的 圖案。

US?2005/0042540?A1公開了一種化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其包 含樹脂和酸生成劑，所述樹脂包含衍生自羥基苯乙烯的聚合單元和衍生自 (甲基)丙烯酸酯的聚合單元。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明涉及以下：

<1>一種化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其包含(A)樹脂和(B)至少一種酸 生成劑，其中所述的(A)樹脂包含(i)由式(I)表示的聚合單元：

其中R¹⁰表示氫原子或C1-C4烷基，R¹¹表示C1-C4烷基，p表示1至3的整數(shù)， q表示0至2的整數(shù)，并且當(dāng)q是1或2時(shí)，多個(gè)R¹¹可以相同或不同，

(ii)由式(II)表示的聚合單元：

其中R¹表示氫原子或甲基，R²表示C1-C8烷基，并且環(huán)X表示脂環(huán)烴基， 和

(iii)選自由式(III)表示的聚合單元和由式(IV)表示的聚合單元中的至少一 種聚合單元：

式(III)中，R³表示氫原子或C1-C4烷基，并且R⁴、R⁵、R⁶、R⁷和R⁸各自獨(dú)立 地表示氫原子，C1-C4烷基，C1-C4烷氧基或羥基；

式(IV)中，R⁹表示氫原子或甲基，n₁表示0或1，并且R^a表示可以被選自C1-C6 烷基和羥基中的至少一個(gè)取代的蒽基；

<2>根據(jù)<1>所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中選自由式(III)表 示的聚合單元和由式(IV)表示的聚合單元中的至少一種聚合單元是由式 (III)表示的聚合單元；

<3>根據(jù)<1>或<2>所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中由式(II)表 示的聚合單元是由式(IIa)表示的聚合單元：

其中R¹表示氫原子或甲基，并且R²表示C1-C8烷基；

<4>根據(jù)<1>、<2>或<3>所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中式(I) 中的p是1并且q是0；

<5>根據(jù)<1>至<4>中任一項(xiàng)所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中 至少一種酸生成劑包含具有磺酰基的重氮甲烷化合物；

<6>根據(jù)<1>至<5>中任一項(xiàng)所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中 由式(I)表示的聚合單元、由式(II)表示的聚合單元以及選自由式(III)表示的 聚合單元和由式(IV)表示的聚合單元的至少一種聚合單元基于樹脂中的所 有聚合單元分別在30至89.9摩爾％范圍內(nèi)，10至40摩爾％范圍內(nèi)和0.1至30 摩爾％范圍內(nèi)；

<7>根據(jù)<1>至<6>中任一項(xiàng)所述的化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其中 所述化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物還包含堿性化合物；

<8>一種化學(xué)放大型正性抗蝕劑組合物，其包含：：(A1)包含由式(I)表示 的聚合單元和由式(II)表示的聚合單元的樹脂、(A2)包含由式(I)表示的聚合 單元和選自由式(III)表示的聚合單元和由式(IV)表示的聚合單元中的至少 一種聚合單元的樹脂和和(B’)至少一種酸生成劑：