[發明專利]研磨方法、研磨墊及研磨系統

有效

• 申請號: 200810099176.1
• 申請日: 2008-05-13
• 公開（公告）號: CN101579838A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 王裕標
• 申請（專利權）人: 智勝科技股份有限公司
• 主分類號: B24B29/02
• 分類號: B24B29/02;B24B37/04;B24D13/14;H01L21/304
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陳 亮

技術領域

本發明是有關于一種研磨墊、研磨系統及研磨方法，且特別是有關于一種 可以使物件表面獲得較佳研磨均勻度的研磨墊、研磨系統及研磨方法。

背景技術

隨著產業的進步，平坦化制程經常被采用為生產各種元件的制程。在平坦 化制程中，研磨制程經常為產業所使用。一般來說，研磨制程是對被固定的物 件施加一壓力以將其壓置于研磨墊上，并在物件及研磨墊表面彼此進行相對運 動。借由此相對運動所產生的摩擦，移除部分物件表面，而使其表面逐漸平坦。

圖1是現有的一種圓形研磨墊的俯視示意圖。圓形研磨墊110包括多個同 心圓溝槽120。同心圓溝槽120是用來容納或排除研磨所產生的殘屑或副產物， 并可使物件130于研磨完畢時較容易自圓形研磨墊110上移開。

在進行研磨時，除了圓形研磨墊110轉動，與圓形研磨墊110表面相接觸 的物件130本身亦會自轉，以期望物件130表面各部分都可以與同心圓溝槽120 接觸。然而，由于傳統圓形研磨墊110上的同心圓溝槽120是正圓形溝槽且物 件130是以通過其中心點的軸線作為旋轉軸而自轉。因此當物件130的特定點 與其中心點間的方向，垂直于溝槽切線方向位置時，此特定點將固定處于溝槽 處或非溝槽處，若以處于溝槽處為例，則此特定點相鄰的點則固定處于非溝槽 處，因此造成研磨均勻度不佳。而且，物件130越靠近其中心部分之處，此問 題越顯嚴重，因為在整個研磨過程，物件130靠近中心的部分幾乎會固定地與 圓形研磨墊110上的特定位置(例如溝槽處或是非溝槽處)接觸。因此造成物件 130靠近中心部分之處，其研磨率會較其余部分的研磨率低或高(視中心部分固 定于溝槽處或是非溝槽處)。物件130的研磨率不均勻的問題，可能進而影響元 件的可靠度。

因此，需要一種研磨墊及研磨方法以提供較佳的研磨均勻度。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種研磨方法，可有助于獲得具有較平坦表面的物 件。

本發明另提供一種研磨墊，能夠提供物件表面較均勻的研磨率。

本發明又提供一種研磨系統，能夠使物件表面各部分的研磨率具有較佳的 均勻度。

本發明提出一種研磨方法。首先，提供一研磨墊，其中此研磨墊上具有多 個溝槽，每一溝槽的寬度(width)為W，且相鄰兩溝槽之間的間距(pitch)為P。 之后，設定一物件在此研磨墊上的一擺動距離(oscillatory?movement?distance)， 其中此擺動距離使物件上任一特定點與其中心點間的方向，垂直于溝槽切線方 向位置時，經過的溝槽次數相同。接著，以此擺動距離對物件進行研磨步驟。

本發明另提出一種研磨方法。首先，提供一研磨墊，其中此研磨墊上具有 多個溝槽，每一溝槽的寬度為W，且相鄰兩溝槽之間的間距為P。之后，設定 一物件在此研磨墊上的一擺動距離D≅P×N-W,]]>其中N為正整數。接著， 以此擺動距離對物件進行研磨步驟。

本發明另提出一種研磨墊，用于對一物件進行研磨制程，且在研磨制程過 程中，物件在此研磨墊上有一擺動距離D。此研磨墊包括多個溝槽，每一溝槽 的寬度W以及相鄰兩溝槽之間的間距P滿足D≅P×N-W,]]>其中N為正整數。