[發(fā)明專利]封裝基板的結(jié)構(gòu)及其制法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810098569.0
• 申請日: 2008-05-22
• 公開（公告）號: CN101587877A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 胡文宏
• 申請（專利權(quán)）人: 全懋精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 隆天國際知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種封裝基板的結(jié)構(gòu)及其制法，尤指一種能增加相鄰電性連 接墊之間的線路數(shù)或縮小凸塊間距的封裝基板的結(jié)構(gòu)及其制法。

背景技術(shù)

目前，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)大多是將半導(dǎo)體芯片背面黏貼于基板本體的置晶 側(cè)表面后進(jìn)行打線接合(wire?bonding)，或是將半導(dǎo)體芯片的主動面以覆晶接 合(Flip?chip)方式與基板本體的置晶側(cè)表面電性連接，然后再于基板本體的置 球側(cè)表面植以錫球，以電性連接至如印刷電路板的外部電子裝置。

圖1A至圖1D為現(xiàn)有半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)中，封裝基板結(jié)構(gòu)的制法剖面示 意圖，圖2A至圖2D為其對應(yīng)的俯視示意圖。首先，請參閱圖1A及2A， 提供一封裝基板11，該封裝基板11表面形成有一圖案化金屬層作為線路層 12，該圖案化金屬層一般由一晶種層以及一位于晶種層上的銅層層疊而成。 該線路層12包括有多個電性連接墊12a以及線路12b。如圖2A所示，現(xiàn)行 業(yè)界制作的封裝基板表面結(jié)構(gòu)中，電性連接墊12a的平面形狀大多制作成圓 形，并且在相鄰電性連接墊12a之間形成有線路12b，以提高布線密度。然 而，在圖2A所示的于一定的電性連接墊間距(pad?pitch)下，受限于電性連接 墊12a的寬度(pad?width)與制造過程對位偏移影響，相鄰電性連接墊12a之 間的空間只能布設(shè)有一條線路12b。

接著，參閱圖1B，于封裝基板11上覆蓋防焊層13，再利用光刻技術(shù) (photolithography)于防焊層13中對應(yīng)于所述多個電性連接墊12a形成多個防 焊層開孔13a以顯露所述多個電性連接墊12a。由于對位上的問題，目前防 焊層開孔13a的尺寸大多小于電性連接墊12a的尺寸。再參閱圖2B與圖3， 圖3為圖1B及圖2B的立體示意圖，現(xiàn)行業(yè)界制作的封裝基板結(jié)構(gòu)中，防焊 層開孔13a的平面形狀為圓形，且其尺寸略小于電性連接墊12a(以虛線表示) 的尺寸。然而，受限于光刻技術(shù)的能力，該圓形防焊層開孔13a的尺寸有一 定的限制，若該圓形防焊層開孔13a的開孔尺寸小于光微影技術(shù)的能力尺寸， 則要顯影(develop)干凈即產(chǎn)生困難。

接著，參閱圖1C，于防焊層13上依序形成一晶種層(圖未示)與一圖案 化阻層14。該圖案化阻層14對應(yīng)于所述多個電性連接墊12a具有多個阻層 開口14a以顯露所述多個電性連接墊12a。如圖2C所示，所述多個阻層開口 14a的尺寸大于所述多個防焊層開孔13a的尺寸，且其平面形狀為圓形。

最后，參閱圖1D，利用電鍍方式，于所述多個阻層開口14a中形成金屬 凸塊15，再移除該圖案化阻層14以及被該圖案化阻層14覆蓋的晶種層(圖 未示)，即完成現(xiàn)有的封裝基板結(jié)構(gòu)。該金屬凸塊15高于該防焊層13表面且 具有延伸出防焊層開孔13a外的突出部。如圖2D所示，該金屬凸塊15的突 出部的平面形狀為圓形。

上述附圖說明，在現(xiàn)有技術(shù)中，于一定的墊距下，由于受限于電性連接 墊12a的尺寸，相鄰電性連接墊12a之間的空間只能布設(shè)有一條線路12b。 并且，受限于刻技術(shù)對圓形開孔的能力尺寸，該防焊層開孔13a的尺寸有一 定的限制，亦限制金屬凸塊15之間的間距再縮小的可行性。

然而，隨著電子產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)朝向高集成度 (Integration)以及微型化(Miniaturization)發(fā)展，因此，如何在有限的空間下， 提高布線密度或縮小凸塊間距實為業(yè)界亟待解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明提供一種封裝基板的結(jié)構(gòu)，其電性連接墊與防焊層開 孔的平面形狀均呈扁長形狀，以能增加相鄰電性連接墊之間的線路數(shù)或縮小 凸塊間距，以滿足高集成度以及微型化的需求。

本發(fā)明提供一種封裝基板的結(jié)構(gòu)，包括：一基板本體，其表面上具有一 線路層，該線路層具有多個電性連接墊，且所述多個電性連接墊的平面形狀 呈扁長形狀，以提高線路布局空間的靈活性；一防焊層，其覆蓋該基板本體 上，并對應(yīng)所述多個電性連接墊具有多個開孔，其中，所述多個防焊層開孔 的平面形狀呈扁長形狀；以及一金屬凸塊，配置于所述多個防焊層開孔及對 應(yīng)的該電性連接墊上，于實施例中，該金屬凸塊使用的材料可為銅、錫、鎳、 鉻、鈦、銅/鉻合金與錫/鉛合金的其中之一。

在本發(fā)明的結(jié)構(gòu)中，所述多個電性連接墊的平面形狀可為任何扁長形狀 的圖形，較佳為長方形或橢圓形。