[發明專利]封裝基板的結構及其制法

無效

• 申請號: 200810098569.0
• 申請日: 2008-05-22
• 公開（公告）號: CN101587877A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 胡文宏
• 申請（專利權）人: 全懋精密科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L21/48
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 潘培坤

1.一種封裝基板的結構，包括：

一基板本體，其表面上具有一線路層，該線路層具有多個電性連接墊， 且所述多個電性連接墊的平面形狀呈扁長形狀，以提高線路布局空間的靈活 性；

一防焊層，覆蓋該基板本體上，并對應所述多個電性連接墊具有多個開 孔，其中，所述多個防焊層開孔的平面形狀呈扁長形狀；以及

一金屬凸塊，配置于所述多個防焊層開孔及對應的該電性連接墊上。

2.如權利要求1所述的結構，其中，所述多個電性連接墊的平面形狀為 長方形或橢圓形。

3.如權利要求1所述的結構，其中，所述多個防焊層開孔的平面形狀為 長方形或橢圓形。

4.如權利要求1所述的結構，其中，所述多個防焊層開孔的尺寸小于所 述多個電性連接墊的尺寸。

5.如權利要求1所述的結構，其中，該金屬凸塊高于該防焊層表面且具 有延伸出該開孔外的突出部。

6.如權利要求5所述的結構，其中，所述多個金屬凸塊的突出部的平面 形狀為圓形。

7.如權利要求1所述的結構，還包括至少一條設置于相鄰電性連接墊之 間的線路。

8.一種封裝基板結構的制法，其步驟包括：

于一基板本體上形成一線路層，該線路層具有多個電性連接墊，且所述 多個電性連接墊的平面形狀呈扁長形狀，以提高線路布局空間的靈活性；

于該基板本體上形成一防焊層，且該防焊層形成有多個防焊層開孔，所 述多個防焊層開孔對應并顯露所述多個電性連接墊，且所述多個防焊層開孔 的平面形狀呈扁長形狀；

于該防焊層及所述多個電性連接墊的表面上形成一晶種層；

于該防焊層上形成一阻層，且該阻層形成有多個阻層開孔，所述多個阻 層開孔對應并顯露所述多個防焊層開孔；

以電鍍方式于所述多個阻層開孔及對應的所述多個防焊層開孔形成多 個金屬凸塊；以及

移除該阻層及被覆蓋其下的該晶種層。

9.如權利要求8所述的制法，其中，所述多個電性連接墊的平面形狀為 長方形或橢圓形。

10.如權利要求8所述的制法，其中，所述多個防焊層開孔的平面形狀為 長方形或橢圓形。