[發明專利]接觸式影像感測單元的晶圓切割方法

無效

• 申請號: 200810097960.9
• 申請日: 2008-05-16
• 公開（公告）號: CN101582392A
• 公開（公告）日: 2009-11-18
• 發明（設計）人: 陳鴻吉;李政;賈禮衛
• 申請（專利權）人: 菱光科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/78
• 分類號: H01L21/78;H01L21/82
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司
• 代理人: 張 瑾;王黎延

技術領域

本發明與晶圓切割方法有關，特別是與切割接觸式影像感測單元(CIS)晶圓的技術有關。

背景技術

目前，傳統上用于接觸式影像感測單元(CIS，Contact?Image?Sensor)的芯片采用鉆石刀具來進行晶圓的切割，如圖1所示，晶圓切割刀12一般由圓形的鉆石刀片所構成，借由鉆石刀片的高速旋轉而對表面已制作有電路層的晶圓1加以切割，其中，為便于進行晶圓1的切割，在晶圓1表面通常設有多道相互縱橫交錯的切割道11，將晶圓1界定出兩個或兩個以上芯片10。

為降低成本，業界人士無不力求于每片晶圓1上獲得最多的芯片10數量，因而芯片10間的切割道11距離要求越來越窄，相對應地，晶圓切割刀12的寬度也需越來越薄；當刀片越薄，刀片的使用壽命也隨之降低；且切割道11變窄后，切割的產能與合格率也降低，導致每一芯片的成本反比以前增加而不符合需求。

請參閱圖2，為現行具有多個矩形的接觸式影像感測單元芯片20的晶圓2，為在每片晶圓2上獲得最多芯片20的數量，其相鄰芯片20間的切割道21已非常小；其中，相鄰芯片20的短邊201之間為寬切割道211，而相鄰芯片20的長邊202之間為長切割道212。

請參閱圖3A以及圖3B，當以晶圓切割刀12進行切割道21的切割時，部分寬切割道2111以及部分長切割道2121切割時會被晶圓切割刀12切除而損失，切割后，芯片20的側邊僅留些微的邊緣，有些甚至會切割至芯片20，故經晶圓切割刀12切割該切割道21后常常造成芯片20的不合格。

近幾年由于激光的內部切割(Stealth?Dicing)技術是通過激光改變硅的晶體結構以在晶圓內部產生應力，使所欲切割的芯片分開，因有切割道可趨近零損失的特點，切割道可以做到非常小且具有良好的切割質量，故業界人士陸續導入以激光來進行晶圓的切割。

然而，以激光切割晶圓時，芯片需重新布設以縮小切割道，且其相關工藝的設備也需配合調整；故此過渡期間仍需在原晶圓上進行芯片的切割；另一方面為提升切割質量以提升產能及合格率，導入激光切割技術也刻不容緩，因此有在原晶圓上以激光進行切割芯片的考慮。

因此，為使多個芯片緊密排列時可獲取連續性的掃描影像，芯片切割時需將芯片的部分寬切割道切除，在芯片的短邊僅留些微的邊緣。但是，以激光在原晶圓上進行芯片的切割時，由于激光不損失切割道，切割后芯片的側邊仍保留其完整的邊緣，應用于接觸式影像感測單元(CIS，Contact?Image?Sensor)的芯片時，因芯片的短邊有限定的邊緣距離以緊密排列多個芯片，進而獲取高分辨率的掃描影像，故以激光切割原晶圓的寬切割道顯然不符合需求。

請參閱圖4A以及圖4B所示，為以激光22切割的另一種方式，在原晶圓2上，相鄰芯片20的長邊202的長切割道212上以一道激光切割，另外在相鄰芯片20的短邊201的寬切割道211上以兩道激光切割，希望借由兩道激光的切割以移除部分寬切割道2111；然而，由于相鄰芯片20的短邊201的部分寬切割道2111距離過小(僅約0.02mm)，經激光22切割后易附著于兩側芯片20的短邊201上而難以單獨分離移除。

因此，如何克服當前技術的種種缺失，實為目前亟待解決的課題。

發明內容

有鑒于此，本發明的主要目的，提供一種接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，以激光切割矩形芯片的長邊之間的長切割道，以保持切割芯片長邊的切割質量，進而增加芯片的產能及合格率。

為達成上述的目的，本發明提供一種接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，包括提供包含有兩個或兩個以上矩形芯片的晶圓，相鄰芯片的短邊之間為寬切割道，而相鄰芯片的長邊之間為長切割道；其切割的方式以刀片切割這些寬切割道，而以激光切割這些長切割道。

由以上技術方案可以看出，本發明在原晶圓不改變晶圓切割道距離的狀況下，提供一種接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，以刀片切割矩形芯片的短邊之間的寬切割道，以切除部分寬切割道，可以使多個芯片緊密排列時可獲取高分辨率的掃描影像；并且，本發明以激光切割矩形芯片的長邊之間的長切割道，以保持切割芯片長邊的切割質量，進而增加芯片的產能及合格率。

附圖說明

圖1為公知以切割刀進行晶圓切割的示意圖；

圖2為晶圓切割道的局部放大圖；

圖3A為以刀片切割晶圓的切割道示意圖；

圖3B為圖3A切割后的示意圖；

圖4A為以激光切割晶圓的切割道示意圖；

圖4B為圖4A切割后的示意圖；