[發明專利]接觸式影像感測單元的晶圓切割方法無效
| 申請號： | 200810097960.9 | 申請日： | 2008-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN101582392A | 公開（公告）日： | 2009-11-18 |
| 發明（設計）人： | 陳鴻吉;李政;賈禮衛 | 申請（專利權）人： | 菱光科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/78 | 分類號： | H01L21/78;H01L21/82 |
| 代理公司： | 北京匯澤知識產權代理有限公司 | 代理人： | 張 瑾;王黎延 |
| 地址： | 臺灣省臺北縣新店*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 接觸 影像 單元 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1、一種接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，其特征在于，其包括：
(a)提供晶圓，該晶圓包含有兩個或兩個以上的矩形芯片，其相鄰芯片間為切割道，且所述相鄰芯片的短邊之間為寬切割道，其長邊之間為長切割道；
(b)以刀片切割所述寬切割道；以及
(c)以激光切割所述長切割道。
2、如權利要求1所述的接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，其特征在于，所述激光切割的方法為內部切割。
3、如權利要求1所述的接觸式影像感測單元的晶圓切割方法，其特征在于，所述兩個或兩個以上的芯片為接觸式影像感測單元芯片。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
