[發明專利]具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構

無效

• 申請號: 200810097174.9
• 申請日: 2008-05-19
• 公開（公告）號: CN101587881A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 黃忠諤;黃建渝
• 申請（專利權）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/552;H03L1/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

技術領域

本發明涉及一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，尤其涉及一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構。

背景技術

溫度補償石英振蕩器(Temperature?Compensation?Crystal?Oscillator，TCXO)廣泛地應用在手機以及全球定位系統(Global?Positioning?System，GPS)中，由于小型化模塊的需求日益漸大，將TCXO應用在小型化模塊的GPS也將應運而生，其中溫度補償的特性是相當重要的。舉例說明，GPS裝置需要非常精準的時鐘脈沖(Clock)，才能夠解調出正確的位置出來，如果GPS裝置的時鐘脈沖不準確，將會造成無法定位、或定位位置與實際位置偏移量過大，上述情況，對使用者而言，是非常不便的。所以，應用在GPS裝置的TCXO的溫度補償規格非常嚴格，其偏移量通常都定義在0.5ppm以下。

然而，在目前現有技術將TCXO于應用GPS的領域中，因TCXO本身對環境影響如外界溫度變化相當的敏感，使得GPS在運作中受到環境影響，因而導致TCXO的穩定性下降。

所以，本發明人認為上述缺陷可改善，而依據多年來從事此方面的相關經驗，通過悉心觀察且研究，并配合科技原理的運用，而提出設計合理且能有效改善上述缺陷的本發明。

發明內容

因此本發明的目的，在于提供一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，用以減少環境影響，達到溫度補償控制石英振蕩器工作穩定的目的。

根據本發明的上述目的，本發明提出一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于，該模塊集成電路封裝結構包含：基板；溫度補償控制石英振蕩器，其設置于該基板的上表面；至少一個芯片，其設置于該基板的上表面上；封膠體，其鋪設于該基板的上表面上，并包覆該溫度補償控制石英振蕩器及該芯片；以及蓋殼，其包覆該封膠體，并設置于該基板的上表面上，其中該封膠體與該蓋殼建構成隔絕結構，該隔絕結構提供熱阻絕功能于該溫度補償控制石英振蕩器。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該基板可更進一步設有至少一個對應該溫度補償控制石英振蕩器的通孔。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該通孔可位于該溫度補償控制石英振蕩器中央位置的下方。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該基板可為金屬支架、電路板、鋁基板、硅基板、或陶瓷基板。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該蓋殼可為具有防電磁波及導熱性佳的金屬殼體。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該封膠體可為熱固性的填膠材料。

根據本發明的上述目的，本發明還提出一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于，包含：基板、設置于該基板上的溫度補償控制石英振蕩器及至少一個設置于該基板上的芯片，該基板設有至少一個對應該溫度補償控制石英振蕩器的通孔，且該溫度補償控制石英振蕩器與該芯片被由封膠體及蓋殼建構成的隔絕結構所包覆，該隔絕結構與該通孔提供熱阻絕功能于該溫度補償控制石英振蕩器。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該通孔可位于該溫度補償控制石英振蕩器中央位置的下方。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該封膠體可包覆該溫度補償控制石英振蕩器與該芯片，且該蓋殼包覆于該封膠體上。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該基板可為金屬支架、電路板、鋁基板、硅基板、或陶瓷基板。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該蓋殼可為具有防電磁波及導熱性佳的金屬殼體。

上述具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構中，該封膠體可為熱固性的填膠材料。

本發明具有以下有益效果：使得溫度補償控制石英振蕩器設置于模塊集成電路封裝結構內，減少環境影響，達到溫度補償控制石英振蕩器工作穩定的目的。

為了使得本發明的敘述更加詳盡與完備，以下發明內容中，提供許多不同的實施例或范例，可參照下列描述并配合附圖，來了解在不同實施例中的不同特征的應用。

附圖說明

圖1為本發明具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構的第一實施例示意圖。

圖2為本發明具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構的制造方法流程圖。