[發明專利]具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構

無效

• 申請號: 200810097174.9
• 申請日: 2008-05-19
• 公開（公告）號: CN101587881A
• 公開（公告）日: 2009-11-25
• 發明（設計）人: 黃忠諤;黃建渝
• 申請（專利權）人: 海華科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L23/31;H01L23/34;H01L23/552;H03L1/02
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳 晨

1.一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于，該模塊集成電路封裝結構包含：

基板；

溫度補償控制石英振蕩器，其設置于該基板的上表面；

至少一個芯片，其設置于該基板的上表面；

封膠體，其鋪設于該基板的上表面，并包覆該溫度補償控制石英振蕩器及該芯片；以及

蓋殼，其包覆該封膠體，并設置于該基板的上表面上，其中該封膠體與該蓋殼建構成隔絕結構，該隔絕結構提供熱阻絕功能于該溫度補償控制石英振蕩器。

2.如權利要求1所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該基板更進一步設有至少一個對應該溫度補償控制石英振蕩器的通孔。

3.如權利要求2所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該通孔位于該溫度補償控制石英振蕩器中央位置的下方。

4.如權利要求3所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該基板為金屬支架、電路板、鋁基板、硅基板、或陶瓷基板。

5.如權利要求3所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該蓋殼為具有防電磁波及導熱性佳的金屬殼體。

6.如權利要求3所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該封膠體為熱固性的填膠材料。

7.一種具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于，包含：基板、設置于該基板上的溫度補償控制石英振蕩器及至少一個設置于該基板上的芯片，該基板設有至少一個對應該溫度補償控制石英振蕩器的通孔，且該溫度補償控制石英振蕩器與該芯片被由封膠體及蓋殼建構成的隔絕結構所包覆，該隔絕結構與該通孔提供熱阻絕功能于該溫度補償控制石英振蕩器。

8.如權利要求7所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該通孔位于該溫度補償控制石英振蕩器中央位置的下方。

9.如權利要求8所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該封膠體包覆該溫度補償控制石英振蕩器與該芯片，且該蓋殼包覆于該封膠體上。

10.如權利要求9所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該基板為金屬支架、電路板、鋁基板、硅基板、或陶瓷基板。

11.如權利要求9所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該蓋殼為具有防電磁波及導熱性佳的金屬殼體。

12.如權利要求9所述的具有溫度補償控制石英振蕩器的模塊集成電路封裝結構，其特征在于：該封膠體為熱固性的填膠材料。