[發(fā)明專利]照射設(shè)備、半導(dǎo)體制造設(shè)備與方法和顯示裝置制造方法無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810097038.X | 申請(qǐng)日: | 2008-05-12 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101303969A | 公開(公告)日: | 2008-11-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 月原浩一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 索尼株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/00 | 分類號(hào): | H01L21/00;H01L21/20;H01L21/268;H01L21/324;B23K26/00;B23K26/06;G02B26/10 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務(wù)所 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 照射 設(shè)備 半導(dǎo)體 制造 方法 顯示裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及采用半導(dǎo)體激光器為光源進(jìn)行光束照射的照射設(shè)備,使用光 束照射制造半導(dǎo)體裝置的半導(dǎo)體裝置制造設(shè)備、半導(dǎo)體裝置制造方法以及顯 示裝置制造方法。
背景技術(shù)
已知當(dāng)制造有源矩陣型液晶顯示裝置或使用有機(jī)電致發(fā)光元件(下文稱 為“有機(jī)EL元件”)的有機(jī)電致發(fā)光顯示裝置(下文稱為“有機(jī)EL顯示器”) 等時(shí),使用連續(xù)振蕩激光光束對(duì)薄硅膜進(jìn)行退火處理以形成電路元件,例如 使用多晶硅的薄膜晶體管(下文縮寫為“TFT”)等。退火處理使用激光光束 局部照射薄硅膜,從而可以避免整個(gè)基板的溫度上升,并且玻璃基板可以用 作該基板。
還已知希望從退火設(shè)備的照射光學(xué)系統(tǒng)的輸出光束是線性光束,從而在 使用激光束進(jìn)行退火處理時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的產(chǎn)量。現(xiàn)在還已知,為了通過(guò)這樣的 退火處理形成均勻的多晶硅,希望在線性光束的主軸方向上形成所謂的均勻 化光學(xué)系統(tǒng),由此抑制在主軸方向上對(duì)薄硅膜的不均勻照射。
圖12展示了在發(fā)射器的長(zhǎng)度方向(下文稱為“慢軸方向”)上照射光學(xué) 系統(tǒng)構(gòu)造的實(shí)例,這是采用大面積型(broad?area?type)半導(dǎo)體激光器的已有 技術(shù)的實(shí)例。在圖12所示的照射光學(xué)系統(tǒng)中,來(lái)自半導(dǎo)體激光器71的光通量 (luminous?flux)由準(zhǔn)直透鏡72準(zhǔn)直,并且產(chǎn)生的遠(yuǎn)場(chǎng)圖案FFP(1)通過(guò)圖 像形成透鏡73投射成遠(yuǎn)場(chǎng)圖案FFP(2)。在垂直于慢軸方向的方向(下文稱 為“快軸方向”)上的光通量聚集成近場(chǎng)圖案NFP。在到達(dá)遠(yuǎn)場(chǎng)圖案FFP(2) 時(shí),使該光束在每個(gè)方向(慢軸方向和快軸方向)上具有相同的光束直徑。 因此,甚至在光軸的方向上移動(dòng)設(shè)置在遠(yuǎn)場(chǎng)圖案FFP(2)中的照射目標(biāo)時(shí), 光束直徑的改變也很小,并且聚焦深度很大(例如,見日本專利申請(qǐng)公開 2000-305036號(hào))。
發(fā)明內(nèi)容
然而,當(dāng)以使用基于上述已有技術(shù)的照射光學(xué)系統(tǒng)的激光進(jìn)行照射時(shí), 會(huì)產(chǎn)生下面的問題。
在基于已有技術(shù)的照射光學(xué)系統(tǒng)中,在快軸方向上產(chǎn)生散焦,并且因此, 如圖13A所示,對(duì)于在快軸方向上對(duì)光束直徑敏感的應(yīng)用,聚焦深度不一定 能說(shuō)很大。為了增加聚焦深度,考慮減少照射數(shù)值孔徑(NA)。然而,當(dāng)照 射NA減少太多時(shí),如圖13B所示,由于半導(dǎo)體激光器71的發(fā)散角度(angle?of divergence)的個(gè)體差異的影響,光束直徑會(huì)從設(shè)計(jì)值偏離。照射光學(xué)系統(tǒng) 不能糾正該影響。與其它指標(biāo)(例如,波長(zhǎng)、振蕩閾值、位置精確度和振蕩 功率等)相比,由于個(gè)體差異引起的半導(dǎo)體激光器71的發(fā)散角度變化很大, 并且對(duì)光學(xué)系統(tǒng)的特性產(chǎn)生很大影響,例如光束直徑和影線(shading)等。
另外,因?yàn)榘雽?dǎo)體激光器71的發(fā)散角度由于個(gè)體差異而變化很大,所以 在置換半導(dǎo)體激光器71后或者在通過(guò)多個(gè)半導(dǎo)體激光器71進(jìn)行平行照射時(shí), 例如,由于發(fā)散角度的差異而改變遠(yuǎn)場(chǎng)圖案FFP(2)中的光束直徑。結(jié)果, 例如在置換半導(dǎo)體激光器71后或者在不同的半導(dǎo)體激光器71之間,激光照射 的條件會(huì)不同。為了處理這樣的差異,例如,如圖14所示,通過(guò)采用用于沿 著光軸方向移動(dòng)半導(dǎo)體激光器71和照射光學(xué)系統(tǒng)74的Z工作臺(tái)75能夠調(diào)整焦 點(diǎn)位置。在此情況下,需要例如Z工作臺(tái)75等的調(diào)整機(jī)構(gòu)和對(duì)于該調(diào)整必要 的光束直徑測(cè)量裝置76等,這引起例如加工效率上的降低,且伴隨著裝置構(gòu) 造的復(fù)雜和加工工藝的復(fù)雜。
因此,希望提供通過(guò)對(duì)必要的光束直徑優(yōu)化焦點(diǎn)位置而能夠用激光照射 照射目標(biāo)而不受半導(dǎo)體激光等的個(gè)體差異的影響的照射設(shè)備、半導(dǎo)體裝置制 造設(shè)備、半導(dǎo)體裝置制造方法和顯示裝置制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例,提供一種照射設(shè)備,用于使用從半導(dǎo)體激光器發(fā) 射的光束照射照射目標(biāo),其中設(shè)w是用于照射照射目標(biāo)的光束半徑,Δ是半 導(dǎo)體激光器發(fā)散角度的個(gè)體差異率,而λ是半導(dǎo)體激光器的光束波長(zhǎng),設(shè)置 在半導(dǎo)體激光器和照射目標(biāo)之間的照射光學(xué)系統(tǒng)的焦點(diǎn)位置被散焦,以使焦 點(diǎn)位置和照射目標(biāo)之間的距離z為
[公式5]
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
- 簽名設(shè)備、檢驗(yàn)設(shè)備、驗(yàn)證設(shè)備、加密設(shè)備及解密設(shè)備
- 色彩調(diào)整設(shè)備、顯示設(shè)備、打印設(shè)備、圖像處理設(shè)備
- 驅(qū)動(dòng)設(shè)備、定影設(shè)備和成像設(shè)備
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