[發(fā)明專利]過程監(jiān)控器以及半導體制造裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810096963.0
• 申請日: 2003-09-30
• 公開（公告）號: CN101299407A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設計）人: 湯淺光博
• 申請（專利權）人: 東京毅力科創(chuàng)株式會社
• 主分類號: H01L21/00
• 分類號: H01L21/00;H01L21/66;H01L21/3065
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權代理有限責任公司
• 代理人: 王怡

1.一種用于監(jiān)控半導體制造過程的過程監(jiān)控裝置，其包括：

容器元件，該容器元件是盒室、搬送機器人室、校準室和用于傳感器晶片的專用室之一；

監(jiān)控器元件，其包括晶片和多個附接到所述晶片的傳感器，所述監(jiān)控器元件能夠由搬送機器人搬送到處理設備的目標環(huán)境中或者搬送到所述容器元件中；以及

包括在所述容器元件中的充電機構(gòu)和讀出機構(gòu)，所述充電機構(gòu)和讀出機構(gòu)在所述監(jiān)控器元件被搬送到所述容器元件中時可與所述監(jiān)控器元件通信，

其中，所述充電機構(gòu)對所述監(jiān)控器元件的電源進行充電，并且利用非接觸技術向所述充電機構(gòu)傳送功率。

2.如權利要求1所述的過程監(jiān)控裝置，其中，所述充電機構(gòu)和讀出機構(gòu)在所述監(jiān)控器元件被搬送到所述容器元件中時自動地與所述監(jiān)控器元件通信。

3.如權利要求1所述的過程監(jiān)控裝置，其中，所述非接觸技術包括使用無線通信或紅外線。