[發(fā)明專利]集成電路封裝件及其制造方法

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810095896.0
• 申請(qǐng)日: 2008-05-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101271888A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 莊耀凱;劉千;鐘智明;劉昭成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/00
• 分類號(hào): H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路封裝件及其制造方法，且特別是有關(guān)于一種具堆棧管芯的結(jié)構(gòu)的集成電路封裝件及其制造方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)今，電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)有著重于輕薄短小、多功能與高速度的趨勢(shì)。因此，在電子封裝產(chǎn)業(yè)積極的投入與研發(fā)后，各種型式的封裝技術(shù)與產(chǎn)品相繼問(wèn)世。電子封裝產(chǎn)業(yè)除了以支持電子產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)需求為使命之外，如何不斷地提高各式封裝產(chǎn)品的輸入/輸出(I/O)的密集度、降低生產(chǎn)成本、增加生產(chǎn)效率，來(lái)使產(chǎn)品更具有優(yōu)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)力，實(shí)乃其所致力的目標(biāo)之一。

在各種型式的封裝技術(shù)與產(chǎn)品中，近年來(lái)四側(cè)無(wú)引腳扁平(QFN)封裝技術(shù)已成為開(kāi)發(fā)與應(yīng)用的重心之一。QFN封裝采用微型引線框架(microlead-frame)，其具有與芯片尺寸封裝(chip?size?package，CSP)相似的優(yōu)點(diǎn)，就是不必從四側(cè)引出接腳，可以節(jié)省大量的空間。但QFN封裝產(chǎn)品，是可以不使用錫球作為接腳，而能直接地使用底部外露的接墊(contact?pad)來(lái)作為接腳。

此外，QFN封裝產(chǎn)品具備優(yōu)越的散熱性與電性特性。在散熱性方面，由于QFN封裝產(chǎn)品的底部更可以部分地外露出管芯座(die?pad)，故可以提供更多的散熱路徑。在電性特性方面，QFN封裝產(chǎn)品的接墊導(dǎo)電路徑較短，自感系數(shù)及內(nèi)部布線電阻較低，且寄生電感和電容較小。因此，QFN封裝技術(shù)與產(chǎn)品能在近年來(lái)的應(yīng)用快速地增長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是有關(guān)于一種集成電路封裝件，除了具備優(yōu)越的散熱性與電性特性之外，更兼具堆棧管芯的結(jié)構(gòu)，使封裝件電性結(jié)構(gòu)具有更多的功能，且不浪費(fèi)空間。此外，在制造方法上，是在模塊形成后，才以蝕刻金屬板的下表面的方式，形成互相電性隔離的管芯座與接墊，使得生產(chǎn)制程更為簡(jiǎn)便，而具有低成本、易制造的優(yōu)點(diǎn)。

本發(fā)明提出一種集成電路封裝件，其包括一管芯座、數(shù)個(gè)第一接墊、數(shù)個(gè)第二接墊、一第一管芯、一第二管芯及一模塊。第一接墊與第二接墊是鄰近于管芯座的至少一側(cè)，并分成兩列地沿著管芯座的至少一側(cè)排列。第一接墊位于內(nèi)側(cè)，第二接墊位于外側(cè)。管芯座、第一接墊與第二接墊為互相電性隔離。第一管芯固定于管芯座上，并以打線的方式電性連接至第一接墊。第二管芯固定于第一管芯上，并以打線的方式電性連接至第二接墊。模塊覆蓋住第二管芯、第一管芯、管芯座、第一接墊與第二接墊，并且模塊的下表面是外露出管芯座的底部、第一接墊的底部及第二接墊的底部。

本發(fā)明更提出一種集成電路封裝件的制造方法，其包括下列步驟。首先，圖案化一金屬板的一上表面，以于上表面定義出一第一區(qū)域、數(shù)個(gè)第二區(qū)域及數(shù)個(gè)第三區(qū)域。此些第二區(qū)域與此些第三區(qū)域是鄰近于第一區(qū)域的至少一側(cè)，并且分成兩列地沿著第一區(qū)域的至少一側(cè)排列。第二區(qū)域位于內(nèi)側(cè)，第三區(qū)域位于外側(cè)。接著，固定一第一管芯于第一區(qū)域的金屬板上。然后，固定一第二管芯于第一管芯上。接著，以打線的方式，將第一管芯電性連接至第二區(qū)域的金屬板。然后，以打線的方式，將第二管芯電性連接至第三區(qū)域的金屬板。接著，形成一模塊于上表面，以覆蓋住第二管芯、第一管芯及金屬板的上表面。之后，蝕刻至少部分的金屬板的一下表面，以使金屬板于第一區(qū)域、此些第二區(qū)域及此些第三區(qū)域分別形成互相電性隔離的一管芯座、數(shù)個(gè)第一接墊與數(shù)個(gè)第二接墊。

為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉一較佳實(shí)施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說(shuō)明如下：

附圖說(shuō)明

圖1繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路封裝件的仰視圖。

圖2繪示依照本發(fā)明第一實(shí)施例的集成電路封裝件的側(cè)視圖。

圖3繪示依照本發(fā)明第二實(shí)施例的集成電路封裝件的側(cè)視圖。

圖4A～4E分別繪示一種制造第一實(shí)施例的集成電路封裝件的示意圖。

圖5A～5F分別繪示另一種制造第一實(shí)施例的集成電路封裝件的示意圖。

圖6A～6F分別繪示一種制造第二實(shí)施例的集成電路封裝件的示意圖。

主要組件符號(hào)說(shuō)明

100、200：封裝件

110、210：管芯座

120、220：第一接墊

130、230：第二接墊

140、240：第一管芯

150、250：第二管芯

160、260：模塊

160a、260a：模塊下表面

270：錫球

400：金屬板

400a：金屬板上表面

400b：金屬板下表面

d1、d2：厚度

r1、r2、r3：區(qū)域

具體實(shí)施方式