[發(fā)明專利]集成電路封裝件及其制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200810095896.0
• 申請日: 2008-05-08
• 公開（公告）號: CN101271888A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊耀凱;劉千;鐘智明;劉昭成
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/00
• 分類號: H01L25/00;H01L25/065;H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種集成電路封裝件，包括：

管芯座；

數(shù)個第一接墊與數(shù)個第二接墊，是鄰近于該管芯座的至少一側(cè)，該些第一接墊與該些第二接墊是分成兩列地沿著該管芯座的該至少一側(cè)排列，該些第一接墊位于內(nèi)側(cè)，該些第二接墊位于外側(cè)，該管芯座、各該些第一接墊與各該些第二接墊為互相電性隔離；

第一管芯，固定于該管芯座上，并以打線的方式電性連接至該些第一接墊；

第二管芯，固定于該第一管芯上，并以打線的方式電性連接至該些第二接墊；以及

模塊(molding?compound)，覆蓋住該第二管芯、該第一管芯、該管芯座、該些第一接墊與該些第二接墊，該模塊的下表面是外露出該管芯座的底部、該些第一接墊的底部及該些第二接墊的底部。

2.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中該管芯座的底部、該些第一接墊的底部及該些第二接墊的底部是突出于該模塊的下表面，且各該些第二接墊的一側(cè)邊是與該模塊的側(cè)壁不切齊。

3.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中該管芯座的底部、該些第一接墊的底部及該些第二接墊的底部是實質(zhì)上切齊該模塊的下表面。

4.如權(quán)利要求3所述的集成電路封裝件，更包括數(shù)個錫球，該些錫球是設(shè)置于該些第一接墊的底部與該些第二接墊的底部。

5.如權(quán)利要求1所述的集成電路封裝件，其中該些第一接墊與該些第二接墊是環(huán)繞該管芯座。

6.一種集成電路封裝件的制造方法，包括：

(a)圖案化金屬板的上表面，以于該上表面定義出第一區(qū)域、數(shù)個第二區(qū)域及數(shù)個第三區(qū)域，該些第二區(qū)域與該些第三區(qū)域是鄰近于該第一區(qū)域的至少一側(cè)，該些第二區(qū)域與該些第三區(qū)域是分成兩列地沿著該第一區(qū)域的該至少一側(cè)排列，該些第二區(qū)域位于內(nèi)側(cè)，該些第三區(qū)域位于外側(cè)；

(b)固定第一管芯于該第一區(qū)域的該金屬板上；

(c)固定第二管芯于該第一管芯上；

(d)以打線的方式，將該第一管芯電性連接至該些第二區(qū)域的該金屬板；

(e)以打線的方式，將該第二管芯電性連接至該些第三區(qū)域的該金屬板；

(f)形成一模塊于該上表面，以覆蓋住該第二管芯、該第一管芯及該上表面；以及

(g)蝕刻至少部分的該金屬板的一下表面，以使該金屬板于該第一區(qū)域、該些第二區(qū)域及該些第三區(qū)域分別形成互相電性隔離的一管芯座、數(shù)個第一接墊與數(shù)個第二接墊。

7.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在該步驟(g)后，該制造方法更包括形成數(shù)個錫球于該些第一接墊的底部與該些第二接墊的底部的步驟。

8.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在該步驟(a)中，是依照一第一圖案來蝕刻該金屬板，以使得圖案化后的該金屬板于該第一區(qū)域、該些第二區(qū)域及該些第三區(qū)域的厚度是大于該金屬板的其余部位的厚度。

9.如權(quán)利要求8所述的制造方法，更包括圖案化該金屬板的該下表面。

10.如權(quán)利要求9所述的制造方法，其中在圖案化該金屬板的該下表面的步驟中，是依照第二圖案來蝕刻該金屬板的該下表面，該第二圖案是與該第一圖案實質(zhì)上相同，使得該金屬板的該下表面與該上表面是呈一鏡像對稱的結(jié)構(gòu)，而該金屬板于該第一區(qū)域、該些第二區(qū)域及該些第三區(qū)域具有第一厚度，該金屬板于其它區(qū)域具有第二厚度，該第一厚度大于該第二厚度。

11.如權(quán)利要求10所述的制造方法，其中在該步驟(g)中，是去除該金屬板其余部位，以部分地外露出該模塊的下表面，使得該金屬板于該第一區(qū)域、該些第二區(qū)域及該些第三區(qū)域分別形成互相電性隔離的該管芯座、該些第一接墊與該些第二接墊。

12.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在該步驟(b)及該步驟(c)中，是以一環(huán)氧樹脂黏著該第一管芯于該第一區(qū)域的該金屬板上、以及黏著該第二管芯于該第一管芯上，在該步驟(b)及該步驟(c)后，該制造方法更包括固化該環(huán)氧樹脂。

13.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在該步驟(f)中，是以一膠體形成該模塊，該制造方法更包括固化該膠體。

14.如權(quán)利要求6所述的制造方法，其中在該步驟(g)后，該制造方法更包括：

切單(saw)該金屬板，以形成至少一個集成電路封裝件。