[發明專利]用于半導體器件的封裝

有效

• 申請號: 200810095850.9
• 申請日: 2004-05-28
• 公開（公告）號: CN101295700A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 大井和彥;小平正司;渡利英作;中村順一;松元俊一郎
• 申請（專利權）人: 新光電氣工業株式會社
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/14;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 楊曉光;于靜

本申請是于2004年5月28日提交的申請號為200410045515.X的原申請(發明名稱：用于半導體器件的封裝)的分案申請。

技術領域

本發明涉及用于半導體器件，用于安裝半導體元件的封裝。更具體地，本發明涉及用于形成為許多層的疊層的半導體器件的封裝，其中許多層包括互相交替地堆疊的多個導電層和絕緣樹脂層，以及在其一個表面上有用于安裝半導體元件的部分，或，另外，在許多層的疊層的上表面上有一個或多個絕緣樹脂層，以及在其最上面的絕緣樹脂層的上表面上有用于安裝半導體元件的部分，其特征為在半導體元件與半導體封裝之間的接合部分中的改進的接合強度。本發明還涉及放置在半導體元件與半導體封裝之間的內插件。

背景技術

在許多情形下，在傳統的技術領域中，絕緣樹脂單獨用作為用于半導體器件的多層封裝的絕緣樹脂層的材料，該半導體器件包括通過交替地堆疊多個導電層和絕緣樹脂層而得到的許多層的疊層，以及具體地，絕緣樹脂用作為用于多層半導體基片或半導體封裝的絕緣樹脂層的材料，多層半導體基片或半導體封裝的所有的層是通過堆積過程形成的。所以，用于本身安裝半導體元件的封裝強度低，但具有大的線熱膨脹系數。特別是，如果絕緣樹脂層的線熱膨脹系數與被安裝的半導體元件的線熱膨脹系數有很大的不同，則在軟熔焊料步驟中把半導體元件安裝在封裝時，在半導體元件與封裝之間出現熱應力，引起封裝或半導體元件損壞的問題。

而且，為了增強半導體封裝的強度，常常通過使用其中加上玻璃布的絕緣樹脂層來制造多層基片。然而，當使用加上玻璃布的多層樹脂基片時，在封裝上通過以激光束照射進行打孔時，過孔或通孔容易變形。而且，當通孔被電鍍時，電鍍不能令人滿意地完成。在這樣的情形下，絕緣樹脂層的線熱膨脹系數最小時也是約15ppm，但是，這已不再能接近于半導體元件本身的線熱膨脹系數。

而且，為了增強半導體封裝，可以用增強的材料(加固件)包圍該封裝。然而，通常，封裝具有的線熱膨脹系數大于傳統的增強的構件的線熱膨脹系數。所以，當半導體元件通過軟熔焊料被安裝在封裝上時，封裝的中心部分比外圍膨脹得更多，使得很難完成與半導體元件的令人滿意的電連接。

而且，如果從半導體元件這方面看來，用作為半導體元件的材料通常具有低的介電常數，以及是非常脆弱的，往往容易破碎。所以，在半導體元件與封裝之間的接合部分中必須盡可能減小應力。

在以下的文件中公開了相關技術。例如，日本待審查專利公開(Kokai)號11-163208公開了通過使用液晶聚酯的非織纖維作為多層印刷板的基本材料，以及用熱固樹脂成分浸漬它而得到的聚酯膠片的使用。日本待審查專利公開(Kokai)號2000-31642公開了使用液晶聚酯或多芳基化合物作為樹脂，該樹脂用于在堆積的多層電路板上形成絕緣層和通過磨砂使絕緣樹脂片的表面粗糙化。而且，日本待審查專利公開(Kokai)號2002-16173公開了通過使用樹脂和玻璃布，非織的玻璃纖維，聚酰胺型非織纖維或液晶聚合物型非織纖維構建的半導體器件的絕緣層。

日本待審查專利公開(Kokai)號2000-323613公開了用于半導體器件的多層基片，其設計用于層間連接的過孔的形狀，以使用于安裝半導體元件的表面盡可能地平坦并盡可能地減小厚度。日本待審查專利公開(Kokai)號2001-36253公開了通過使用低彈性的樹脂層以吸收由于與安裝的電子零件，諸如半導體元件的熱膨脹系數的差值而產生的應力而部分構建的絕緣樹脂層。而且，日本待審查專利公開(Kokai)號2001-274556公開了把具有6到12ppm的熱膨脹系數的熱膨脹緩沖片一體地堆疊在上面要安裝表面安裝部分的印刷線路板上，以得到用于表面安裝的印刷線路板，在與表面安裝部分的連接上保持良好的可靠性。日本待審查專利公開(Kokai)號2002-83893公開了多層線路結構膜，該多層線路結構膜具有改進的平坦度，使用金屬基底作為增強材料，把多層線路結構膜堆疊在由金屬板制成的金屬基底上，以及該多層線路結構膜具有用于插入半導體元件的開口，把半導體元件插入到金屬基底的開口中，以及連接倒裝片。