[發(fā)明專利]用于半導(dǎo)體器件的封裝有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810095850.9 | 申請(qǐng)日： | 2004-05-28 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN101295700A | 公開(kāi)（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 大井和彥;小平正司;渡利英作;中村順一;松元俊一郎 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 新光電氣工業(yè)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/498 | 分類號(hào)： | H01L23/498;H01L23/14;H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京市中咨律師事務(wù)所 | 代理人： | 楊曉光;于靜 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 半導(dǎo)體器件 封裝 | ||
1.一種內(nèi)插件，被插入在半導(dǎo)體元件與具有用于安裝所述半導(dǎo)體元件的部分的封裝之間，由此把半導(dǎo)體元件的多個(gè)電極端子電連接到封裝的多個(gè)墊片部分，所述內(nèi)插件包括：由具有橡膠樣彈性的彈性材料制成的板狀的內(nèi)插件主體，所述內(nèi)插件主體中包含絕緣網(wǎng)；從所述主體的一個(gè)表面伸出的、并接合到所述半導(dǎo)體元件的多個(gè)電極端子的多個(gè)第一端子；以及從所述主體的另一個(gè)表面伸出的、并接合到所述封裝的所述多個(gè)墊片部分的多個(gè)第二端子。
2.一種內(nèi)插件，被插入在半導(dǎo)體元件與具有用于安裝所述半導(dǎo)體元件的部分的封裝之間，由此把半導(dǎo)體元件的多個(gè)電極端子電連接到封裝的多個(gè)墊片部分，所述內(nèi)插件包括：板狀的內(nèi)插件主體，該板狀的內(nèi)插件主體是通過(guò)把由具有與構(gòu)成所述半導(dǎo)體元件的主要材料的硅的線熱膨脹系數(shù)相同的或接近的線熱膨脹系數(shù)的材料制成的第一板狀的構(gòu)件與由具有與構(gòu)成所述封裝的主要材料的絕緣樹(shù)脂的線熱膨脹系數(shù)相同的或接近的線熱膨脹系數(shù)的材料制成的第二板狀的構(gòu)件粘結(jié)在一起而得到的；從所述主體的第一板狀構(gòu)件的表面伸出的、并接合到所述半導(dǎo)體元件的多個(gè)電極端子的多個(gè)第一端子；以及從所述主體的第二板狀構(gòu)件的表面伸出的、并接合到所述封裝的所述多個(gè)墊片部分的多個(gè)第二端子。
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