[發明專利]覆晶封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200810095843.9
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN101266961A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 陳光雄;賴慶峰;孫余青
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

技術領域

本發明是關于一種封裝結構及其制造方法，詳言之，是關于一種覆晶封裝結構及其制造方法。

背景技術

參考圖1，其顯示傳統覆晶封裝結構的制造方法的流程圖；圖2顯示傳統覆晶封裝結構的示意圖。配合參考圖1及圖2，首先參考步驟S11，以植凸塊制程形成數個焊料凸塊11于一芯片10上。參考步驟S12，設置該芯片10于一基板12上，所述焊料凸塊11電性連接該芯片10與該基板12的數個接墊(圖未示出)，該芯片10與該基板12是利用回焊制程進行覆晶接合。其中，所述焊料凸塊11需預先沾附助焊劑(pre-solder)，并與該基板12的所述接墊對位，再進行回焊制程(制程溫度約240-260℃/分鐘)，以覆晶接合該芯片10與該基板12。參考步驟S13，填設一底膠材料13于該芯片10與該基板12之間，并覆蓋所述焊料凸塊11。參考步驟S14，進行一第一烘烤步驟，以固化該底膠材料13。參考步驟S15，進行一封膠制程，以封膠14包覆該芯片10與該基板12。參考步驟S16，最后，進行一第二烘烤步驟，以固化該封膠14，以完成一傳統覆晶封裝結構1。

該傳統覆晶封裝結構的制造方法具有以下缺點：

(1)利用植凸塊(bumping)制程制作含有焊料凸塊的芯片成本較高。

(2)需要使用助焊劑，故增加成本，且，若是使用非揮發性助焊劑時，需有清洗制程，除增加制程時間及成本外，并會有助焊劑殘留的問題。

(3)以回焊制程進行覆晶接合，以及對底膠材料進行烘烤制程，其制程中的高溫會造成基板有翹曲的缺陷。

(4)需以回焊制程進行覆晶接合，加上需針對每一芯片逐一進行底膠材料的點膠充填，以及后續底膠材料進行烘烤制程，其所需的制程時間長，故會大幅降低產品的產率。

因此，有必要提供一種創新且具進步性的覆晶封裝結構及其制造方法，以解決上述問題。

發明內容

本發明的一目的在于提供一種覆晶封裝結構。該覆晶封裝結構包括一基板、一芯片、至少一支撐膠體及一封膠材料。該基板具有一槽孔。該芯片設置于該基板上，該芯片具有一主動表面，該主動表面具有數個金凸塊，所述金凸塊設置于該基板與該芯片之間且于該槽孔周邊，并電性連接該基板及該芯片。該支撐膠體設置于該基板與該芯片之間，并位于該槽孔周邊未被所述金凸塊覆蓋的空間。該封膠材料至少包覆所述金凸塊及該槽孔。

本發明的另一目的在于提供一種覆晶封裝結構的制造方法。該制造方法包括以下步驟：(a)提供一基板，該基板具有一槽孔；(b)提供一芯片，該芯片具有一主動表面，該主動表面具有數個金凸塊；(c)設置至少一支撐膠體于該基板與該芯片之間，并使該支撐膠體位于該槽孔周邊未被所述金凸塊覆蓋的空間，且不覆蓋所述金凸塊及該槽孔；(d)接合該基板與該芯片，該芯片的所述金凸塊設置于該基板與該芯片之間且位于該槽孔周邊，并電性連接該基板及該芯片；及(e)設置一封膠材料以至少包覆所述金凸塊及該槽孔。

本發明覆晶封裝結構及其制造方法，其是形成數個金凸塊于該芯片表面(打線或電鍍制程)，以取代傳統高成本的植凸塊制程。并且，一次性地設置該支撐膠體于該芯片上或該基板上(點膠方式、網板印刷方式或貼膠方式)，以免去傳統底膠制程中，逐一緩慢點膠所造成產率降低的問題。再者，本發明可以超音波制程或熱壓合制程進行覆晶接合該基板與該芯片，以大幅地降低傳統覆晶接合的制程溫度及時間，同時亦可省略助焊劑的使用。

另外，因為該支撐膠體及該封膠材料封膠材料可填滿于該芯片與該基板之間，即可省去傳統底膠制程且可確保焊接凸塊的可靠度，故可節省制程時間。此外，本發明的該支撐膠體可一并于封膠后烘烤制程(post?moldcure)制程中進行烘烤，故所需的烘烤固化時間較傳統底膠制程所需的時間大幅縮短。

附圖說明

圖1顯示傳統覆晶封裝結構的制造方法的流程圖；

圖2顯示傳統覆晶封裝結構的示意圖；

圖3顯示依據本發明第一實施例覆晶封裝結構的制造方法的流程圖；

圖4顯示依據本發明第一實施例一芯片利用一支撐膠體設置于一基板上的示意圖；

圖5顯示依據本發明第一實施例金凸塊設置于槽孔一側的周邊的覆晶封裝結構的示意圖；

圖6顯示依據本發明第一實施例金凸塊設置于槽孔一側的周邊的覆晶封裝結構的另一實施態樣示意圖；

圖7顯示依據本發明第一實施例金凸塊形成于基板的槽孔二側的周邊的覆晶封裝結構示意圖；

圖8顯示依據本發明第一實施例金凸塊形成于基板的槽孔二側的周邊的覆晶封裝結構的另一實施態樣示意圖；