[發明專利]覆晶封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200810095843.9
• 申請日: 2008-04-30
• 公開（公告）號: CN101266961A
• 公開（公告）日: 2008-09-17
• 發明（設計）人: 陳光雄;賴慶峰;孫余青
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/498;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種覆晶封裝結構，包括：

基板，具有一槽孔；

芯片，設置于該基板上，該芯片具有一主動表面，該主動表面具有數個金凸塊，所述金凸塊設置于該基板與該芯片之間且于該槽孔周邊，并電性連接該基板及該芯片；

至少一支撐膠體，設置于該基板與該芯片之間，并位于該槽孔周邊未被所述金凸塊覆蓋的空間，并不覆蓋所述金凸塊及該槽孔；及

封膠材料，至少包覆所述金凸塊及該槽孔。

2.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其中該支撐膠體為環狀或不連續狀。

3.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其中該封膠材料更包覆該基板的設置有該芯片的表面、該芯片及該支撐膠體。

4.如權利要求3所述的覆晶封裝結構，其中該封膠材料的一側表面與該基板的一側邊齊平。

5.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其中該封膠材料更包覆該基板的該槽孔中該芯片的部分該主動表面及部分該支撐膠體。

6.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其中所述金凸塊是設置于該槽孔至少一側的周邊。

7.如權利要求1所述的覆晶封裝結構，其中覆蓋該槽孔部分的該封膠材料是與該基板的一底面齊平。

8.如權利要求1的覆晶封裝結構，其中覆蓋該槽孔部分的該封膠材料相對于該基板的一底面為一凸部。

9.一種覆晶封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

(a)提供一基板，該基板具有一槽孔；

(b)提供一芯片，該芯片具有一主動表面，該主動表面具有數個金凸塊；

(c)設置至少一支撐膠體于該基板與該芯片之間，并使該支撐膠體位于該槽孔周邊未被所述金凸塊覆蓋的空間，且不覆蓋所述金凸塊及該槽孔；

(d)接合該基板與該芯片，該芯片的所述金凸塊設置于該基板與該芯片之間且位于該槽孔周邊，并電性連接該基板及該芯片；及

(e)設置一封膠材料以至少包覆所述金凸塊及該槽孔。

10.如權利要求9所述的制造方法，其中步驟(c)包括以下步驟：

(c1)設置該支撐膠體于該芯片的該主動表面上；及

(c2)貼合該基板與該芯片，使該支撐膠體設置于該基板與該芯片之間。

11.如權利要求10所述的制造方法，其中在步驟(c1)中是利用點膠方式、網板印刷方式或貼膠方式設置該支撐膠體于該芯片的該主動表面上。

12.如權利要求9所述的制造方法，其中步驟(c)包括以下步驟：

(c1)設置該支撐膠體于該基板上；及

(c2)貼合該基板與該芯片，使該支撐膠體設置于該基板與該芯片之間。

13.如權利要求12所述的制造方法，其中在步驟(c1)中是利用點膠方式、網板印刷方式或貼膠方式設置該支撐膠體于該基板上。

14.如權利要求9的制造方法，其中在步驟(e)中，該封膠材料更包覆該基板的設置有該芯片的表面、該芯片及該支撐膠體。

15.如權利要求9的制造方法，其中在步驟(e)中，該封膠材料更包覆該基板的該槽孔中該芯片的部分該主動表面及部分該支撐膠體。