[發明專利]集成電路結構的制造方法及內插板晶片的處理方法

有效

• 申請號: 200810095579.9
• 申請日: 2008-04-29
• 公開（公告）號: CN101373721A
• 公開（公告）日: 2009-02-25
• 發明（設計）人: 李建勛;宋明忠;趙智杰;郭祖寬
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/50
• 分類號: H01L21/50
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 陳晨

1.一種集成電路結構的制造方法，包括：

提供一內插板晶片；

將該內插板晶片固定到一工作晶片上；

將該內插板晶片的一背面薄化；

在該薄化步驟之后，將該工作晶片從該內插板晶片移開；

將該內插板晶片固定到一治具上；以及

將一芯片接合至該內插板晶片上。

2.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，其中該內插板晶片的厚度在該薄化步驟之后小于10密爾(mil)。

3.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，其中將該內插板晶片固定到該治具上的步驟包括：

將該內插板晶片的上面向下翻轉，以使得該內插板晶片的一正面面對該治具；

將該內插板晶片放置于該治具上；以及

使用一固定元件將該內插板晶片固定到該治具上。

4.如權利要求3所述的集成電路結構的制造方法，其中固定該內插板晶片的步驟包括夾住該內插板晶片或使用一膠布粘住該內插板晶片的邊緣部分。

5.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，其中從固定該內插板晶片的該步驟到一切割該內插板晶片的步驟的整個期間，該內插板晶片都固定在該治具上。

6.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，其中接合該芯片的步驟包括：

將該芯片放置于該內插板晶片上，并使該芯片上的多個焊錫凸塊對著該內插板晶片內的所述多個銅柱；以及

將所述多個焊錫凸塊回焊。

7.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，其中該芯片為一半導體晶片的一部份。

8.如權利要求1所述的集成電路結構的制造方法，還包括將具有該內插板晶片在其上的該治具存儲在一治具卡匣的一架子中，其中該治具卡匣包括多個相同的架子。?

9.一種內插板晶片的處理方法，包括：?

提供一設備，包括：?

一晶片傳輸機，用以傳送該內插板晶片，其中該晶片傳輸機包括一第一機械手臂用以轉移該內插板晶片，以及一第二機械手臂用以從一工作晶片上卸下該內插板晶片；?

一治具，用以放置該內插板晶片，其中該治具包括一平面；以及?

一固定元件，用以固定該內插板晶片到該治具上；?

將該工作晶片附著至該內插板晶片上；?

使該內插板晶片的一背面薄化；?

使用該第二機械手臂將該工作晶片從該內插板晶片卸下；?

使用該第一機械手臂將該內插板晶片翻轉，以使得該內插板晶片的一正面面對該治具，并且將該內插板晶片轉移到該治具的該平面上；?

使用該固定元件固定該內插板晶片；以及?

將一芯片接合到該內插板晶片上。?

10.如權利要求9所述的內插板晶片的處理方法，還包括：?

在接合該芯片的步驟之后，從該治具將該內插板晶片移開；以及?

將該內插板晶片切割為芯片。?

11.如權利要求9所述的內插板晶片的處理方法，其中該治具還包括具有該平面的一絕緣板，且其中該平面為軟性。?

12.一種集成電路結構的制造方法，包括：?

提供一內插板晶片；?

使用一紫外光膠布將該內插板晶片固定到一工作晶片上；?

使該內插板晶片的一背面薄化，暴露出在該內插板晶片內的多個銅柱；?

將該內插板晶片的該背面放置在一真空吸盤上；?

將該紫外光膠布暴露在紫外光下；?

將該工作晶片從該內插板晶片移開；?

將該內插板晶片翻轉并固定到一治具上；以及?

使用該治具運送該內插板晶片。?

13.如權利要求12所述的集成電路結構的制造方法，其中該內插板晶片包括多個凸塊在一正面上，且其中該凸塊固定至該紫外光膠布。

14.如權利要求12所述的集成電路結構的制造方法，其中該內插板晶片的厚度在該薄化步驟之后小于5密爾。?