[發明專利]印刷配線基板及非絕緣片在其上的貼附方法和光盤裝置

無效

• 申請號: 200810095314.9
• 申請日: 2008-04-25
• 公開（公告）號: CN101365301A
• 公開（公告）日: 2009-02-11
• 發明（設計）人: 高砂昌弘;竹下茂彥;黑河光雄;白石剛士;井原光一
• 申請（專利權）人: 日立樂金資料儲存股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/28;H05K9/00;G11B7/00
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司
• 代理人: 劉春成

技術領域

本發明涉及將電磁波屏蔽用的非絕緣片有效地貼附在印刷配線基板上的、非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法，還涉及貼附有該非絕緣片的印刷配線基板和使用它的光盤裝置。

背景技術

在現有技術中，為了降低實裝在電子設備等的內部的電子零件產生的電磁波，防止對其他電子設備等的影響，防止從外部來的電磁波對上述電子設備的影響產生誤動作等，使用有遮蔽(屏蔽)電磁波的EMI(ElectroMagnetic?Interference：電磁干擾)片等的非絕緣片。

例如，在專利文獻1中，說明了具有由樹脂制成的基材薄膜、層疊在該基材薄膜的上表面上的金屬層、和由層疊在該金屬層的上表面上的樹脂構成的保護薄膜，并通過在上述基材薄膜的端部邊緣的外側具有該保護薄膜的端部邊緣，在應配置的部分小的情況下也能夠應對，能夠防止短路的電磁波屏蔽薄膜的技術。

另外，在專利文獻2中，說明了電磁波屏蔽薄膜及其制造方法，該電磁波屏蔽薄膜包括透明基材薄膜、具有設在外周部的至少一部分上的電極部的透明導電材料層、和按照覆蓋透明導電材料層的不與透明基材薄膜相對的側的表面且包含電極部的方式設置的粘接劑層，在該電磁波屏蔽薄膜中，利用在安裝時所施加的壓力壓緊覆蓋電極部的粘接劑層，使之與相對的接地電極導通，由此，使得容易接地。

然而，在將專利文獻1，2中所述的電磁波屏蔽薄膜貼附在印刷配線基板上的情況下，為了確保與印刷配線基板的絕緣性，還必需在印刷配線基板和該電磁波屏蔽薄膜之間進一步夾入絕緣片。這可利用印刷配線基板上的焊料抗蝕劑(ソルダ一レジスト，阻焊劑)確保絕緣，但由于焊料抗蝕劑的厚度薄，存在導體部分由于傷痕等而露出，并短路或斷線的可能性。另外，與直接將該電磁波屏蔽薄膜貼附在焊料抗蝕劑上的情況比較，通過夾入絕緣片，存在電磁波屏蔽薄膜的電磁波遮蔽(屏蔽)效果降低的問題。

[專利文獻1]日本特開2006-135020號公報。

[專利文獻2]日本特開2006-196760號公報。

發明內容

鑒于上述問題，本發明的目的在于提供不必要在非絕緣片和印刷配線基板之間夾住絕緣片，并且在印刷配線基板的制造工序中，能夠容易而且有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上的非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法。

另外，本發明的目的還在于提供通過使用上述貼附方法，能夠有效地遮蔽電磁波的價格便宜的印刷配線基板。

另外，本發明的目的還在于提供通過將上述印刷配線基板裝入光盤裝置中，能夠減少誤動作而且能夠減少向外部的電磁波的不必要輻射的光盤裝置。

為了解決上述問題，本發明涉及的一種非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法，其用于在印刷配線基板的表面上貼附遮蔽電磁波用的非絕緣片，該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊(はんだ付け)零件用的圖形焊區；和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區上的一部分的焊劑抗蝕劑層，該貼附方法的特征在于，包括：在上述焊劑抗蝕劑層上形成粘接上述非絕緣片的端面的環狀絕緣層的工序；和將上述非絕緣片的端面粘接在該絕緣層上的工序，并且，按照上述非絕緣片的端面存在于上述絕緣層的規定范圍內的方式形成上述絕緣層。

這樣，通過將非絕緣片的端面粘接在絕緣層的規定范圍內，能夠容易而有效地將沒有進行絕緣處理的非絕緣片的切割面固定在絕緣層上，能夠防止該切割面損傷印刷配線基板。

另外，本發明的非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法的特征在于，上述絕緣層利用絲網印刷形成，并且，上述絕緣層的規定范圍是，絕緣層的外緣和內緣之間的距離為2～4mm。

這樣，能夠使用已經存在的印刷配線基板的制造工序，能夠容易而有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上。

另外，能夠提供使用上述非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法制造的印刷配線基板。

另外，能夠提供組裝有上述印刷配線基板的光盤裝置。

根據本發明，由于能夠使用已存在的印刷配線基板的制造工序，所以能夠提供容易而有效地將非絕緣片貼附在印刷配線基板上的貼附方法。

另外，通過使用上述貼附方法，能夠提供有效地遮蔽電磁波的價格便宜的印刷配線基板。

另外，通過將上述印刷配線基板組裝在光盤裝置中，能夠提供誤動作少，并且能夠降低向外部的電磁波的不必要的輻射的光盤裝置。

附圖說明

圖1為說明將非絕緣片貼附在本發明的一個實施例的印刷配線基板上的貼附方法的圖；

圖2為成為上述非絕緣片的EMI片的截面圖；

圖3為表示上述絲網印刷的印刷配線基板和EMI片的截面圖；

圖4為表示貼附有上述EMI片的印刷配線基板的截面圖；