[發(fā)明專利]印刷配線基板及非絕緣片在其上的貼附方法和光盤裝置無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810095314.9 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-25 |
| 公開(公告)號(hào): | CN101365301A | 公開(公告)日: | 2009-02-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 高砂昌弘;竹下茂彥;黑河光雄;白石剛士;井原光一 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 日立樂金資料儲(chǔ)存股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/22 | 分類號(hào): | H05K3/22;H05K3/28;H05K9/00;G11B7/00 |
| 代理公司: | 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 劉春成 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 配線基板 絕緣 方法 光盤 裝置 | ||
1.一種非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法,其用于在印刷配線基板的表面上貼附遮蔽電磁波用的非絕緣片,該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū);和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層,該貼附方法的特征在于,包括:
在所述焊劑抗蝕劑層上形成粘接所述非絕緣片的端面的環(huán)狀絕緣層的工序;和
將所述非絕緣片的端面粘接在該絕緣層上的工序,
按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的范圍內(nèi)的方式形成所述絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的非絕緣片在印刷配線基板上的貼附方法,其特征在于:
所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成,
所述絕緣層的范圍是,絕緣層的外緣和內(nèi)緣之間的距離為2~4mm。
3.一種印刷配線基板,其具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū);和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層,在其表面上貼附有遮蔽電磁波的非絕緣片,其特征在于:
包括形成在所述焊劑抗蝕劑層上的環(huán)狀絕緣層、端面與該絕緣層粘接的所述非絕緣片,
按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的范圍內(nèi)的方式形成所述絕緣層。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷配線基板,其特征在于:
所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成,
所述絕緣層的范圍是,外緣和內(nèi)緣之間的距離為2~4mm。
5.一種光盤裝置,其特征在于,至少包括:
以規(guī)定的旋轉(zhuǎn)速度驅(qū)動(dòng)光盤的第一驅(qū)動(dòng)部;將來自半導(dǎo)體激光器的光束照射在由該第一驅(qū)動(dòng)部旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的光盤的記錄面上,接收來自所述記錄面的反射光,生成電氣信號(hào)的光拾取器部;根據(jù)在所述光拾取器部生成的電氣信號(hào),生成所希望的信號(hào)的信號(hào)處理部;使所述光拾取器部向所述光盤半徑方向移動(dòng)的第二驅(qū)動(dòng)部;和根據(jù)所述生成的電氣信號(hào),控制所述各部的控制部,其中,
所述信號(hào)處理部和所述控制部配置在印刷配線基板上,該印刷配線基板具有形成在絕緣基板上、釬焊零件用的圖形焊區(qū);和通過焊料抗蝕劑覆蓋該圖形焊區(qū)上的一部分的焊劑抗蝕劑層,并在該印刷配線基板的表面上貼附有遮蔽電磁波用的非絕緣片,
在該光盤裝置中還包括形成在所述焊劑抗蝕劑層上的環(huán)狀絕緣層、端面與該絕緣層粘接的所述非絕緣片,
按照所述非絕緣片的端面存在于所述絕緣層的范圍內(nèi)的方式形成所述絕緣層。
6.如權(quán)利要求5所述的光盤裝置,其特征在于:
所述絕緣層利用絲網(wǎng)印刷形成,
所述絕緣層的范圍是,外緣和內(nèi)緣之間的距離為2~4mm。
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