[發明專利]具有預熱功能的非晶硅膜成形系統無效
| 申請號: | 200810094965.6 | 申請日: | 2008-04-30 |
| 公開(公告)號: | CN101572227A | 公開(公告)日: | 2009-11-04 |
| 發明(設計)人: | 楊正安;何建立;葉公旭;黃明鴻 | 申請(專利權)人: | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/20 | 分類號: | H01L21/20;H01L31/20 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人: | 周長興 |
| 地址: | 臺灣省*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 預熱 功能 非晶硅膜 成形 系統 | ||
1、一種具有預熱功能的非晶硅膜成形系統,包含有:
至少一成形腔,用以在一待成膜料片上沉積一層非晶硅膜,該成形腔具有可開啟/關閉的一密封門;
一預熱腔,內部具有一加熱裝置,對內部進行加熱,該預熱腔具有可開啟/關閉的一密封門;
一共享真空腔,與該成形腔及該預熱腔相連,通過該些密封門的開啟/關閉使該成形腔及預熱腔與該共享真空腔內部隔離/相通;
一運輸裝置,位于該共享真空腔內,具有一承載面,該運輸裝置可運動而使該承載面分別運動至該成形腔以及該預熱腔的密封門前方;以及
一載料車,位于該運輸裝置的承載面上,載運復數的待成膜料片,該載料車由該承載面通過各該密封門而進入前述的該成形腔以及該預熱腔內,或由該成形腔以及預熱腔內移出至該承載面上。
2、如權利要求1所述的具有預熱功能的非晶硅膜成形系統,其中:該加熱裝置為復數熱絲,設于該預熱腔內的兩側壁面。
3、如權利要求1所述的具有預熱功能的非晶硅膜成形系統,其中:包含有:一物料進出門,該物料進出門設于該共享真空腔、或該預熱腔、或該成形腔三者其中之一。
4、如權利要求1所述的具有預熱功能的非晶硅膜成形系統,其中:該共享真空腔具有一加熱裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





