[發(fā)明專(zhuān)利]具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng)無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810094965.6 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101572227A | 公開(kāi)(公告)日: | 2009-11-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊正安;何建立;葉公旭;黃明鴻 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 東捷科技股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/20 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/20;H01L31/20 |
| 代理公司: | 中科專(zhuān)利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 周長(zhǎng)興 |
| 地址: | 臺(tái)灣省*** | 國(guó)省代碼: | 中國(guó)臺(tái)灣;71 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 具有 預(yù)熱 功能 非晶硅膜 成形 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明與非晶硅膜的成形技術(shù)有關(guān),特別是指一種具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng)。
背景技術(shù)
按,目前主流的非晶硅薄膜太陽(yáng)能電池,其制造過(guò)程中的非晶硅薄膜是為關(guān)鍵,目前普遍的制造方式,是由等離子體輔助化學(xué)氣相沉積法(Plasma-Enhance?Chemical?Vapor?Deposition,PECVD)來(lái)制造成形的。而非晶硅薄膜主要是由p-a-Si:H、i-a-Si:H、以及n-a-Si:H(即p-i-n)三層物質(zhì)所沉積而成。
目前的p-i-n薄膜,在成形技術(shù)上,主要是將待成膜料片(例如玻璃板)水平設(shè)置于一腔體內(nèi),再將該腔體內(nèi)的溫度加熱至工作溫度,再于該腔體內(nèi)依序成形出p層、i層、及n層薄膜,完成后再向外移出該待沉積物。此種成形方式,由于三層都是在同一腔體內(nèi)成形,因此在變換沉積層的過(guò)程中,必須將該腔體內(nèi)的原氣體抽出,再注入對(duì)應(yīng)沉積層的氣體,并控制好濃度后,才能開(kāi)始下一次的氣相沉積。然而此種方式耗時(shí)太久,有很多時(shí)間浪費(fèi)在控制氣體的過(guò)程。
如欲解決上述問(wèn)題,利用多個(gè)腔室分別成形各層薄膜,以批次式的方式依次成形,應(yīng)可加快成形的時(shí)間。然而,多個(gè)腔室的批次做法,卻有溫度降低而需在腔室內(nèi)重新加熱的問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),其可預(yù)先對(duì)待成膜料片進(jìn)行加熱。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供的具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),包含有:
至少一成形腔,用以在一待成膜料片上沉積一層非晶硅膜,該成形腔具有可開(kāi)啟/關(guān)閉的一密封門(mén);
一預(yù)熱腔,內(nèi)部具有一加熱裝置,可對(duì)內(nèi)部進(jìn)行加熱,該預(yù)熱腔具有可開(kāi)啟/關(guān)閉的一密封門(mén);
一共享真空腔,與該成形腔及該預(yù)熱腔相連,通過(guò)該些密封門(mén)的開(kāi)啟/關(guān)閉來(lái)使該成形腔及預(yù)熱腔與該共享真空腔內(nèi)部隔離/相通;
一運(yùn)輸裝置,位于該共享真空腔內(nèi),具有一承載面,該運(yùn)輸裝置可運(yùn)動(dòng)而使該承載面分別運(yùn)動(dòng)至該成形腔以及該預(yù)熱腔的密封門(mén)前方;以及
一載料車(chē),位于該運(yùn)輸裝置的承載面上,載運(yùn)復(fù)數(shù)的待成膜料片,該載料車(chē)可由該承載面通過(guò)各該密封門(mén)而進(jìn)入前述的該成形腔以及該預(yù)熱腔內(nèi),或由該成形腔以及預(yù)熱腔內(nèi)移出至該承載面上。
所述的具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),其中:該加熱裝置為復(fù)數(shù)熱絲,設(shè)于該預(yù)熱腔內(nèi)的兩側(cè)壁面。
所述的具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),其中:包含有:一物料進(jìn)出門(mén),該物料進(jìn)出門(mén)設(shè)于該共享真空腔、或該預(yù)熱腔、或該成形腔三者其中之一。
所述的具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),其中:該共享真空腔具有一加熱裝置。
換言之,依據(jù)本發(fā)明所提供的一種具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng),包含有:至少一成形腔,用以在一待成膜料片上沉積一層非晶硅膜,該成形腔具有可開(kāi)啟/關(guān)閉的一密封門(mén);一預(yù)熱腔,內(nèi)部具有一加熱裝置,可對(duì)內(nèi)部進(jìn)行加熱,該預(yù)熱腔具有可開(kāi)啟/關(guān)閉的一密封門(mén);一共享真空腔,與該成形腔及該預(yù)熱腔相連,通過(guò)該些密封門(mén)的開(kāi)啟/關(guān)閉來(lái)使該成形腔及預(yù)熱腔與該共享真空腔內(nèi)部隔離/相通;一運(yùn)輸裝置,位于該共享真空腔內(nèi),具有一承載面,該運(yùn)輸裝置可運(yùn)動(dòng)而使該承載面分別運(yùn)動(dòng)至該成形腔以及該預(yù)熱腔的密封門(mén)前方;以及一載料車(chē),位于該運(yùn)輸裝置的承載面上,載運(yùn)復(fù)數(shù)的待成膜料片,該載料車(chē)可由該承載面通過(guò)各該密封門(mén)而進(jìn)入前述的該成形腔以及該預(yù)熱腔內(nèi),或由該成形腔以及預(yù)熱腔內(nèi)移出至該承載面上。由此,可在進(jìn)行沉積前先行預(yù)熱,進(jìn)而可加快生產(chǎn)的速度。
附圖說(shuō)明
圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的示意圖。
圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的第一動(dòng)作圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的第二動(dòng)作圖。
附圖中主要組件符號(hào)說(shuō)明:
10具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng)
11成形腔
111密封門(mén)
13預(yù)熱腔
131密封門(mén)
14加熱裝置
15共享真空腔
151物料進(jìn)出門(mén)
152加熱裝置
17運(yùn)輸裝置
18承載面
19載料車(chē)
21待成膜料片
具體實(shí)施方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的構(gòu)造及特點(diǎn)所在,舉以下一較佳實(shí)施例并配合附圖說(shuō)明如后,其中:
如圖1所示,本發(fā)明一較佳實(shí)施例所提供的一種具有預(yù)熱功能的非晶硅膜成形系統(tǒng)10,主要由復(fù)數(shù)成形腔11、一預(yù)熱腔13、一共享真空腔15、一運(yùn)輸裝置17、以及一載料車(chē)19所組成,其中:
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于東捷科技股份有限公司,未經(jīng)東捷科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810094965.6/2.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 上一篇:多芯片堆迭封裝體
- 下一篇:圖案化金屬層及薄膜晶體管的制作方法
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





