[發(fā)明專利]聚酰亞胺薄膜的制造方法及聚酰亞胺薄膜無(wú)效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200810092971.8 | 申請(qǐng)日: | 2008-04-18 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN101289544A | 公開(kāi)(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 山口裕章 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 宇部興產(chǎn)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | C08J5/18 | 分類號(hào): | C08J5/18;C08J7/12;C08L79/08;B32B15/08;C09J179/08;C09J5/02;C09J7/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人: | 朱丹 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 聚酰亞胺 薄膜 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及改進(jìn)了粘接性的聚酰亞胺薄膜的制造方法。另外,本發(fā)明涉及利用這些制造方法得到的聚酰亞胺薄膜及銅層疊聚酰亞胺薄膜。
背景技術(shù)
聚酰亞胺薄膜由于耐熱性、耐藥品性、機(jī)械強(qiáng)度、電特性、尺寸穩(wěn)定性等優(yōu)越,因此,被廣泛用于電·電子設(shè)備領(lǐng)域、半導(dǎo)體領(lǐng)域等領(lǐng)域。例如,作為撓性印刷電路板(FPC),使用在聚酰亞胺薄膜的單面或兩面層疊銅箔而成的銅箔層疊基板。
然而,聚酰亞胺薄膜存在粘接性問(wèn)題,在通過(guò)環(huán)氧樹(shù)脂系粘接劑等耐熱性粘接劑接合銅箔等金屬箔時(shí),有時(shí)不能充分提高兩者的粘接。另外,即使利用金屬蒸鍍或?yàn)R射法在聚酰亞胺薄膜上設(shè)置金屬層,也有時(shí)得不到耐層離強(qiáng)度充分大的層疊體。
作為改進(jìn)聚酰亞胺薄膜的粘接性的方法,在專利文獻(xiàn)1中提出了一種聚酰亞胺薄膜的制造方法,其在聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜(固化薄膜)的表面均勻地涂敷含有0.5重量%以上的氨基硅烷系、環(huán)氧硅烷系等耐熱性表面處理劑(偶合劑)的至少一種且水分含有率為20重量%以下的表面處理液,然后將涂敷有上述表面處理液的固化薄膜加熱至100~600℃的溫度,將形成有固化薄膜的聚酰胺酸進(jìn)行亞胺化,并且,將薄膜干燥并進(jìn)行熱處理。另外,在專利文獻(xiàn)2中提出了一種聚酰亞胺薄膜的制造方法,其對(duì)聚酰胺酸清漆進(jìn)行流塑并干燥得到的聚酰胺酸薄膜浸漬于硅烷偶合劑溶液中,然后將其加熱環(huán)化(亞胺化)。
【專利文獻(xiàn)1】特公平6-2828號(hào)公報(bào)
【專利文獻(xiàn)2】特開(kāi)昭63-99281號(hào)公報(bào)
以往,就聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜而言,通過(guò)在不銹鋼基板、不銹鋼帶等支撐體上流塑涂敷聚酰亞胺前體溶液,以形成自支撐性的程度(是指通常的固化工序前的階段)、例如在100~180℃下加熱5~60分鐘左右而制造,但就在自支撐性薄膜的兩面涂敷偶合劑溶液的上述方法而言,薄膜的與支撐體接觸的一側(cè)的面(B面)、和薄膜的不與支撐體接觸的相反側(cè)的面(A面)存在粘接性差異。
另外,近年來(lái),隨著電子設(shè)備類的小型化、薄型輕量化,伴隨而來(lái)的是要求內(nèi)部部件的小型化。作為撓性印刷電路板(FPC)等使用的銅層疊聚酰亞胺薄膜也尋求進(jìn)一步的薄膜化,開(kāi)始使用更薄的聚酰亞胺薄膜、具體來(lái)說(shuō)厚度20μm以下、進(jìn)而15μm以下的聚酰亞胺薄膜。特別是在這樣薄的聚酰亞胺薄膜的情況下,還需要考慮在聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜的表面涂敷偶合劑溶液,然后將該自支撐性薄膜加熱并進(jìn)行亞胺化的上述方法中,有時(shí)聚酰亞胺薄膜的粘接性提高的效果上會(huì)發(fā)生偏差,不能充分提高聚酰亞胺薄膜的粘接性的情況。
在這樣比較薄的聚酰亞胺薄膜中的粘接性提高效果上的偏差的發(fā)生、A面和B面上的粘接性的差異的發(fā)生理由如下所述。
硅烷偶合劑含有與Si原子結(jié)合的烷氧基,該烷氧基通過(guò)脫醇反應(yīng)而與具有活潑氫的化合物例如水發(fā)生反應(yīng)。在聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜上涂敷含有硅烷偶合劑的溶液,進(jìn)行熱處理、亞胺化而將表面特性改性的情況下,伴隨亞胺化而生成的水和偶合劑發(fā)生反應(yīng),由此進(jìn)行表面改性。但是,根據(jù)硅烷偶合劑溶液的向自支撐性薄膜的滲入程度的不同,硅烷偶合劑不反應(yīng)而被氣化,其結(jié)果,有時(shí)不能得到希望的表面特性、粘接性。還有,該硅烷偶合劑溶液的向自支撐性薄膜的滲入根據(jù)自支撐性薄膜中的溶劑的殘留量、干燥溫度或干燥時(shí)間等而微妙地不同。即,根據(jù)這樣的制造工序條件的微妙的變化,導(dǎo)致得到的聚酰亞胺薄膜的表面特性、粘接性產(chǎn)生偏差。
另外,硅烷偶合劑溶液的向自支撐性薄膜的滲入,有時(shí)根據(jù)薄膜的表面狀態(tài),在制造自支撐性薄膜時(shí)為薄膜的與支撐體接觸的一側(cè)的面(B面),還是薄膜的不與支撐體接觸的相反側(cè)的面(A面)而不同。因此,A面和B面有時(shí)發(fā)生粘接性差異。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于,提供使得到的聚酰亞胺薄膜的粘接性的偏差減少而穩(wěn)定地制造改進(jìn)了粘接性的聚酰亞胺薄膜的方法。另外,提供聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜的制造時(shí)薄膜的與支撐體接觸的一側(cè)的面(B面)、和薄膜的不與支撐體接觸的相反側(cè)的面(A面)幾乎沒(méi)有粘接性差異的聚酰亞胺薄膜的制造方法。進(jìn)而,提供使用了利用該方法得到的聚酰亞胺薄膜的、耐層離強(qiáng)度大的銅層疊聚酰亞胺薄膜。
本發(fā)明涉及以下事項(xiàng)。
1.聚酰亞胺薄膜的制造方法,其中,包括:
在聚酰亞胺前體溶液的自支撐性薄膜的單面或兩面,涂敷含有下述特征(1)及/或特征(2)的在至少一個(gè)末端具有烷氧基甲硅烷基的聚酰胺酸低聚物的溶液,將其加熱并亞胺化的工序,
·特征(1)
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C08J 加工;配料的一般工藝過(guò)程;不包括在C08B,C08C,C08F,C08G或C08H小類中的后處理
C08J5-00 含有高分子物質(zhì)的制品或成形材料的制造
C08J5-02 .分散液,如乳膠直接加工成制品
C08J5-04 .用松散的或黏附的纖維狀材料增強(qiáng)高分子化合物
C08J5-12 .預(yù)先成形的高分子材料黏結(jié)在同樣的或另外的固體材料,如金屬、玻璃、皮革上,例如使用黏合劑
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