[發明專利]安裝光纖的波導元件及其制造方法

有效

• 申請號: 200810092867.9
• 申請日: 2008-05-07
• 公開（公告）號: CN101303434A
• 公開（公告）日: 2008-11-12
• 發明（設計）人: 安田裕紀;平野光樹;牛渡剛真
• 申請（專利權）人: 日立電線株式會社
• 主分類號: G02B6/12
• 分類號: G02B6/12;G02B6/13
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 張敬強

1.一種安裝光纖的波導元件，在基板上形成內包層、芯部和覆蓋包層而 構成，其特征在于，

在上述安裝光纖的波導元件上形成用于安裝光纖的光纖安裝槽，該波導元 件具有與上述光纖安裝槽面對的覆蓋包層的端面，在該光纖安裝槽一側，上述 芯部和上述內包層比上述覆蓋包層的端面還突出，上述芯部的端面構成的面比 上述覆蓋包層的端面構成的面更加突出，上述芯部的端面和上述覆蓋包層的端 面沒有形成同一個平面，

在上述光纖安裝槽上安裝光纖，該光纖的端面與上述芯部接觸，通過在上 述光纖的端面與上述覆蓋包層、芯部層及內包層的端面之間填充粘接劑并使其 硬化，而使上述芯部和上述光纖連接，上述芯部和硬化后的上述粘接劑的折射 率的差在±0.005的范圍內。

2.一種安裝光纖的波導元件，在基板上形成內包層、芯部和覆蓋包層而 構成，其特征在于，

在上述安裝光纖的波導元件上形成用于安裝光纖的光纖安裝槽，該波導元 件具有與上述光纖安裝槽面對的覆蓋包層的端面，在該光纖安裝槽一側，上述 芯部比上述覆蓋包層的端面還突出，而且以L字狀形成至上述光纖安裝槽的 底面，上述芯部的端面構成的面比上述覆蓋包層的端面構成的面更加突出，上 述芯部的端面和上述覆蓋包層的端面沒有形成同一個平面，

在上述光纖安裝槽上安裝光纖，該光纖的端面與上述芯部接觸，通過在上 述光纖的端面與上述覆蓋包層、芯部層及內包層的端面之間填充粘接劑并使其 硬化，而使上述芯部和上述光纖連接，上述芯部和硬化后的上述粘接劑的折射 率的差在±0.005的范圍內。

3.根據權利要求1或2所述的安裝光纖的波導元件，其特征在于，

具有多個上述芯部，這些芯部在比上述覆蓋包層的端面靠外的位置彼此連 接。

4.根據權利要求1或2所述的安裝光纖的波導元件，其特征在于，

具有多個上述芯部，這些芯部在比上述覆蓋包層的端面靠外的位置向鄰接 的芯部的方向擴展。

5.根據權利要求1或2所述的安裝光纖的波導元件，其特征在于，

上述芯部和上述粘接劑是相同材料。

6.一種安裝光纖的波導元件的制造方法，用于制造在基板上依次形成內 包層、芯部和覆蓋包層而構成的安裝光纖的波導元件，其特征在于，

在上述安裝光纖的波導元件上形成用于安裝光纖的光纖安裝槽，在與該光 纖安裝槽相對的位置依次形成規定的上述內包層及上述芯部之后，形成具有與 上述光纖安裝槽面對的包層的端面且在該光纖安裝槽一側上述芯部和上述內 包層比上述覆蓋包層的端面還突出的掩模圖形，在上述內包層及上述芯部上涂 敷包層材料之后，通過曝光形成上述覆蓋包層，并且

上述芯部的端面構成的面比上述覆蓋包層的端面構成的面更加突出，上述 芯部的端面和上述覆蓋包層的端面沒有形成同一個平面，

在上述光纖安裝槽上安裝光纖，將該光纖的端面與上述芯部接觸，通過在 上述光纖的端面與上述覆蓋包層、芯部層及內包層的端面之間填充粘接劑并使 其硬化，從而連接上述芯部和上述光纖，使上述芯部和硬化后的上述粘接劑的 折射率的差在±0.005的范圍內。