[發明專利]線路板及其制作工藝

有效

• 申請號: 200810092629.8
• 申請日: 2008-04-16
• 公開（公告）號: CN101562944A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發明（設計）人: 劉逸群;陳宗源;曾子章;江書圣
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/44;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陳小雯

技術領域

本發明涉及一種線路板及其制作工藝，特別是涉及一種具有活化絕緣層(active?insulation?layer)的線路板結構及其制作工藝。

背景技術

在目前的線路板技術中，線路板的線路通常都是通過光刻與蝕刻制作工藝而形成，而有關上述形成線路板的線路的方法，請參閱圖1A至圖1D以及以下的說明。

圖1A至圖1D是現有的一種線路板的制作工藝的示意圖。請先參閱圖1A，首先，在一絕緣層112上全面性地形成一層銅金屬層120，其中銅金屬層120是由無電電鍍法以及電鍍法所形成。

請參閱圖1B，接著，進行光刻制作工藝，以形成一層光致抗蝕劑130在銅金屬層120上，其中光刻制作工藝包括曝光以及顯影二制作工藝，而光致抗蝕劑130覆蓋銅金屬層120，并局部暴露出銅金屬層120的表面120a。

請參閱圖1B與圖1C，接著，以光致抗蝕劑130為遮罩，進行蝕刻銅金屬層120，以移除被圖案化感光層130所暴露出來的部分銅金屬層120，并形成一銅線路層120’，并暴露出部分絕緣層112。其中銅線路層120’包括多個銅墊122以及多條走線124。

請參閱圖1C與圖1D，接著，全面移除光致抗蝕劑130，以暴露出銅線路層120’。之后，形成一覆蓋部分銅線路層120’與部分絕緣層112的防焊層140，其中防焊層140暴露出這些銅墊122。至此，一種線路板100已制造完成。

由此可知，銅線路層120’必須通過光刻制作工藝以及蝕刻銅金屬層120才能形成。目前手機、電腦等電子商品已成為現代人所不可或缺的重要工具，而許多這些電子商品的制造商以及相關廠商對線路板100的需求量越來越高。因此，如何簡化線路板100的制作工藝，增加制造線路板100的速率，以進一步地縮短線路板100的制造時間，是值得探討的課題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種線路板的制作工藝，其能縮短制造線路板的時間。

本發明的再一目的在于提供一種線路板，其制作工藝能縮短制造線路板的時間。

本發明的另一目的在于提供一種線路板，其制作工藝能增加制造線路板的速率。

本發明的目的是這樣實現的，即提出一種線路板的制作工藝，其包括：首先，形成至少一活化絕緣層于一基板上，其中活化絕緣層包括多顆觸媒顆粒。接著，在活化絕緣層的表面上形成一凹刻圖案，其中一些觸媒顆粒活化并裸露于凹刻圖案內。接著，利用一化學方法，在凹刻圖案內形成一導電圖案層。

在本發明的一實施例中，上述觸媒顆粒包括多個奈米顆粒。

在本發明的一實施例中，上述奈米顆粒的材質為過渡金屬錯合物。

在本發明的一實施例中，上述過渡金屬錯合物的材質選自錳、鉻、鈀以及鉑所組成的群組。

在本發明的一實施例中，上述活化絕緣層的介電常數介于于2.0至5.3之間。

在本發明的一實施例中，上述形成凹刻圖案的方法包括對活化絕緣層進行激光燒蝕(laser?trenching)、等離子體蝕刻(plasma?etching)或機械切割制作工藝。

在本發明的一實施例中，上述機械切割制作工藝包括水刀切割、噴砂或外型切割(routing)。

在本發明的一實施例中，上述化學方法包括無電電鍍法或化學氣相沉積。

在本發明的一實施例中，上述形成活化絕緣層的方法包括：形成一第一活化絕緣層于基板的一上表面。接著，形成一第二活化絕緣層于基板的一下表面，其中上表面相對于下表面。

在本發明的一實施例中，上述形成凹刻圖案的方法包括：形成一第一凹刻圖案于第一活化絕緣層上。接著，形成一第二凹刻圖案于第二活化絕緣層上。

在本發明的一實施例中，上述形成導電圖案層的方法包括：利用化學方法，形成一第一導電圖案層于第一凹刻圖案內。接著，利用化學方法，形成一第二導電圖案層于第二凹刻圖案內。

在本發明的一實施例中，上述基板包括一介電層以及至少一導電連接結構，其中介電層具有至少一貫孔，而導電連接結構配置于貫孔中，且導電連接結構連接于第一導電圖案層與第二導電圖案層之間。

在本發明的一實施例中，上述導電連接結構是由通孔電鍍或填充一導電流體材料所形成。

在本發明的一實施例中，上述導電流體材料為銅膏、銅膠、碳膠、碳膏、銀膏或銀膠。

在本發明的一實施例中，上述導電連接結構為一導電柱。