[發(fā)明專利]線路板及其制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200810092629.8
• 申請(qǐng)日: 2008-04-16
• 公開（公告）號(hào): CN101562944A
• 公開（公告）日: 2009-10-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉逸群;陳宗源;曾子章;江書圣
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/10
• 分類號(hào): H05K3/10;H05K3/46;H05K3/42;H05K3/44;H05K1/02
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所
• 代理人: 陳小雯

1.一種線路板的制作工藝，包括：

形成至少一活化絕緣層于一基板上，其中該活化絕緣層包括多顆觸媒顆粒；

在該活化絕緣層的表面上形成一凹刻圖案，其中一些觸媒顆粒活化并裸露于該凹刻圖案內(nèi)；以及

利用一化學(xué)方法，在該凹刻圖案內(nèi)形成一導(dǎo)電圖案層，其中在進(jìn)行該化學(xué)方法時(shí)，形成該導(dǎo)電圖案層的反應(yīng)物會(huì)與這些觸媒顆粒產(chǎn)生反應(yīng)，以致于該導(dǎo)電圖案層選擇性地形成在有該觸媒顆粒活化并裸露出來的地方。

2.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作工藝，其中該些觸媒顆粒為多個(gè)奈米顆粒，且該些觸媒顆粒的材質(zhì)包括過渡金屬錯(cuò)合物。

3.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作工藝，其中形成該凹刻圖案的方法包括對(duì)該活化絕緣層進(jìn)行激光燒蝕、等離子體蝕刻或機(jī)械切割制作工藝。

4.如權(quán)利要求3所述的線路板的制作工藝，其中該機(jī)械切割制作工藝包括水刀切割、噴砂或外型切割。

5.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作工藝，其中該化學(xué)方法包括無電電鍍法或化學(xué)氣相沉積。

6.如權(quán)利要求1所述的線路板的制作工藝，其中形成該活化絕緣層的方法包括：

形成一第一活化絕緣層于該基板的一上表面；以及

形成一第二活化絕緣層于該基板的一下表面，其中該上表面相對(duì)于該下表面；

而形成該凹刻圖案的方法包括：

形成一第一凹刻圖案于該第一活化絕緣層上；以及

形成一第二凹刻圖案于該第二活化絕緣層上；

而形成該導(dǎo)電圖案層的方法包括：

利用該化學(xué)方法，形成一第一導(dǎo)電圖案層于該第一凹刻圖案內(nèi)；以及

利用該化學(xué)方法，形成一第二導(dǎo)電圖案層于該第二凹刻圖案內(nèi)。

7.如權(quán)利要求6所述的線路板的制作工藝，其中該基板包括一介電層以及至少一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其中該介電層具有至少一貫孔，而該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)配置于該貫孔中，且該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)連接于該第一導(dǎo)電圖案層與該第二導(dǎo)電圖案層之間。

8.如權(quán)利要求7所述的線路板的制作工藝，其中該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)是由通孔電鍍或填充一導(dǎo)電流體材料所形成。

9.如權(quán)利要求7所述的線路板的制作工藝，在形成該第一凹刻圖案與該第二凹刻圖案之前，更包括：

形成至少一第一開孔于該第一活化絕緣層中，其中該第一開孔暴露該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，且一些觸媒顆粒活化并裸露于該第一開孔內(nèi)；

形成至少一第二開孔于該第二活化絕緣層中，其中該第二開孔暴露該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，且一些觸媒顆粒活化并裸露于該第二開孔內(nèi)；

利用該化學(xué)方法，形成一第一導(dǎo)電膜層于該第一開孔內(nèi)，其中該第一導(dǎo)電膜層覆蓋該第一開孔的孔壁與該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的一端面；以及

利用該化學(xué)方法，形成一第二導(dǎo)電膜層于該第二開孔內(nèi)，其中該第二導(dǎo)電膜層覆蓋該第二開孔的孔壁與該導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)的另一端面。

10.如權(quán)利要求6所述的線路板的制作工藝，其中該基板具有至少一貫孔，在形成該第一活化絕緣層與該第二活化絕緣層之后，該第一活化絕緣層與該第二活化絕緣層填滿該貫孔。

11.如權(quán)利要求10所述的線路板的制作工藝，更包括：

形成一從該第一活化絕緣層延伸至該第二活化絕緣層的通孔，其中該通孔位于該貫孔內(nèi)，而一些觸媒顆粒活化并裸露于該通孔內(nèi)；以及

利用該化學(xué)方法，在該通孔內(nèi)形成一導(dǎo)電連接結(jié)構(gòu)，其連接于該第一導(dǎo)電圖案層與該第二導(dǎo)電圖案層之間。

12.如權(quán)利要求10所述的線路板的制作工藝，其中該基板為一金屬核心板。

13.如權(quán)利要求10所述的線路板的制作工藝，其中該基板為一線路基板，且該線路基板包括一第一線路層與一相對(duì)于該第一線路層的第二線路層，而該貫孔從該第一線路層延伸至該第二線路層。