[發明專利]芯片封裝結構及其制造方法

有效

• 申請號: 200810092106.3
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN101252111A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發明（設計）人: 李長祺;陳世光;張元鼎
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/60;H01L21/56
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 郭蔚

1.一種芯片封裝結構，包括：?

一第一封裝件，包括：?

一第一布線層，具有一第一表面及一第二表面；?

一芯片，設置于該第一布線層的該第一表面；?

多個內導塊，具有一第一端及一第二端，該第一端設置于該第一布線層的該第一表面；及?

一封膠體，設置于該第一布線層的該第一表面，用以覆蓋該芯片及部份封入所述內導塊，使得所述內導塊的該第一端及該第二端暴露于該封膠體外；以及?

多個第一外導塊，設置于該第一封裝件的該第一布線層的該第二表面，且與所述內導塊電性連接。?

2.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，更包括：?

多個第二外導塊，配置于該第一封裝件上；以及?

一第二封裝件，配置于該第一封裝件上，該第二封裝件通過所述第二外導塊與所述內導塊的該第二端電性連接。?

3.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述第二外導塊對應連接于所述內導塊。?

4.根據權利要求2所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第一封裝件更包括一第二布線層，設置于該封膠體上，其中所述第二外導塊通過該第二布線層與所述內導塊的該第二端電性連接。?

5.根據權利要求4所述的芯片封裝結構，其特征在于，該第二布線層具有一第一表面及一第二表面，所述內導塊的該第二端設置于該第二布線層的該第二表面，且所述第二外導塊設置于該第二布線層的該第一表面。?

6.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述內導塊的該第二端齊平于該封膠體。?

7.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述內導塊的該第二端凸出于該封膠體。?

8.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，所述內導塊的該第一端凸出于該封膠體，該第一布線層覆蓋各所述內導塊的該第一端。?

9.根據權利要求1所述的芯片封裝結構，其特征在于，該封膠體的厚度大于或等于該芯片的厚度。

10.一種芯片封裝結構的制造方法，包括：

(a)提供一載體，該載體上具有一粘貼層；

(b)配置多個內導塊及至少一芯片于該粘貼層，其中所述內導塊具有一第一端及一第二端，且該第一端設置于該粘貼層；

(c)形成一封膠體于該粘貼層上，以覆蓋該芯片及所述內導塊；

(d)移除該粘貼層，以暴露所述內導塊的該第一端、該芯片的一主動表面及該封膠體的一底面；

(e)形成一第一布線層于該封膠體的該底面，以使所述內導塊的該第一端及該芯片的該主動表面設置于該第一布線層的一第一表面，并電性連接該第一布線層，以形成一第一封裝件，該第一封裝件包括該芯片、對應該芯片的所述內導塊、該第一布線層及該封膠體；以及

(f)配置多個第一外導塊于該第一布線層的一第二表面。

11.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，更包括：

(g)配置多個第二外導塊及一第二封裝件于該第一封裝件的上方，使得該第二封裝件通過所述第二外導塊與所述內導塊的該第二端電性連接。

12.根據權利要求11所述的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一第二布線層于該封膠體的一頂面，該第二布線層電性連接至所述內導塊，其中于該步驟(g)中，所述第二外導塊通過該第二布線層與所述內導塊的該第二端電性連接。

13.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，更包括：

形成一第二布線層于該封膠體之一頂面，該第二布線層電性連接至所述內導塊。

14.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，于該步驟(c)之前，該方法更包括：

朝該粘貼層的方向擠壓所述內導塊，使得所述內導塊的該第一端嵌入該粘貼層。

15.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，于該步驟(d)之后，該方法更包括：

研磨該封膠體的一頂面，直至暴露出所述內導塊的該第二端。

16.根據權利要求10所述的制造方法，其特征在于，該步驟(c)包括：

(c1)涂布一液態封膠材料于該粘貼層；以及

(c2)固化該液態封膠材料為該封膠體。?