[發明專利]具有射頻識別天線的電路板的制作方法無效
| 申請號: | 200810091114.6 | 申請日: | 2008-04-02 |
| 公開(公告)號: | CN101552370A | 公開(公告)日: | 2009-10-07 |
| 發明(設計)人: | 吳建男;彭偉林;黃維乾 | 申請(專利權)人: | 旭德科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/00 | 分類號: | H01Q1/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18;H05K3/22 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 彭久云 |
| 地址: | 中國臺灣*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 射頻 識別 天線 電路板 制作方法 | ||
技術領域
本發明是有關于一種電路板,且特別是有關于一種具有射頻識別(RadioFrequency?Identification,RFID)天線的電路板的制作方法。
背景技術
近年來,隨著射頻識別的技術進步,射頻識別標簽已廣泛地使用于現代社會中。目前的射頻識別標簽不僅能作為商品的防盜標簽,同時也能制作成智能卡(smart?card)。
智能卡就是一般所謂的芯片卡(或IC卡),其因為具有天線線圈,所以能通過讀取機(reader)來與資訊系統來進行數據處理。智慧卡所應用的領域相當廣泛。舉例來說,現在的智慧卡已制作成金融卡、捷運所使用的悠游卡(easy?card)以及手機內的用戶身份模塊(Subscriber?Identity?Module,SIM,也就是一般所稱的SIM卡)等。因此,智能卡已成為現代社會大眾不可或缺的重要工具。最近由于手機廣泛地被使用,因此有人將智能卡與手機內的電路整合成射頻識別電路板(RFID?circuit?board)。如此,手機不但具有基本的通訊能力,同時更具有智能卡所具有的功能。
目前的射頻識別電路板是采用軟質銅箔基板(Flexible?Copper-CoatedLaminate,FCCL)制作而成。詳細而言,制作射頻識別電路板的方法乃是將軟質銅箔基板進行光刻與蝕刻工藝,以使軟質銅箔基板上的銅箔形成射頻天線。然而,這種方法因為需要進行光刻與蝕刻工藝,所以會造成制作過程費時以及成本太高的缺點。
另一種制作射頻識別電路板的方法是將銀膠印刷在基材上以制作天線線圈。然而,銀的導電系數比銅小,因此這種用銀膠制作射頻識別電路板的方法會造成射頻天線的電阻偏高,進而浪費較多的電能,且會影響射頻天線的電磁感應能力。此外,銀膠的成本比銅箔高,所以上述利用銀膠制作智能卡的方法亦有成本太高的缺點。
發明內容
本發明提供一種具有射頻識別天線的電路板的制作方法,用以制作具有較佳電磁感應能力的天線。
本發明提供一種具有射頻識別天線的電路板的制作方法,其能降低習知射頻識別電路板的制作成本。
本發明提供一種具有射頻識別天線的電路板的制作方法,其包括:首先,在基材上形成多個貫穿基材的第一表面以及相對的第二表面的貫孔。接著,形成第一圖案層于基材的第一表面上。接著,形成第二圖案層于基材的第二表面上。之后,形成圖案化導體層,其覆蓋第一圖案層、第二圖案層以及這些貫孔的孔壁,其中圖案化導體層包括天線回路部分以及信號電路部分,且天線回路部分與信號電路部分電性絕緣。
在本發明的一實施例中,上述的形成第一圖案層與第二圖案層的方法包括印刷導電油墨于基材上。
在本發明的一實施例中,在形成第一圖案層之前還包括形成第一保護層于第二表面上。
在本發明的一實施例中,上述的形成第一保護層的方法包括將膠帶貼附于第二表面上。
在本發明的一實施例中,在形成第二圖案層之前還包括:首先,移除第一保護層。接著,形成第二保護層于第一圖案層上。
在本發明的一實施例中,上述的形成第二保護層的方法包括將膠帶貼附于第一圖案層上。
在本發明的一實施例中,上述的形成圖案化導體層的方法包括對第一圖案層、第二圖案層以及這些貫孔進行無電電鍍或電鍍。
本發明藉由第一圖案層與第二圖案層來形成電路板上的二層電路(即上述的圖案化導體層),且其中一層電路可作為天線回路,另一層電路可作為信號電路,其提供可攜式電子裝置的基本功能。因此,本發明能制作出具有射頻識別天線的電路板。此外,本發明更因為無需使用光刻與蝕刻工藝來制作電路板,所以相較于習知技術而言,本發明更具有低制作成本的優點。
為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例,并配合所附圖式,作詳細說明如下。
附圖說明
圖1A~圖1E是本發明一實施例的具有射頻識別天線的電路板的制作方法的步驟示意圖。
圖2A是根據圖1A至圖1E所示的電路板的制作方法所制成的電路板的俯視圖。
圖2B是圖2A所示的電路板的仰視圖。
主要元件符號說明
100:電路板
110:基材
112:貫孔
114:第一表面
116:第二表面
118:傳動孔
120:第一保護層
130:第一圖案層
140:第二保護層
150:第二圖案層
160:圖案化導體層
162:天線回路部分
164:信號電路部分
164a、164b:傳輸電路
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于旭德科技股份有限公司,未經旭德科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200810091114.6/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電拆卸箱
- 下一篇:一種洗礦選礦機用的蓄能振動裝置





