[發明專利]具有射頻識別天線的電路板的制作方法

無效

• 申請號: 200810091114.6
• 申請日: 2008-04-02
• 公開（公告）號: CN101552370A
• 公開（公告）日: 2009-10-07
• 發明（設計）人: 吳建男;彭偉林;黃維乾
• 申請（專利權）人: 旭德科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/00
• 分類號: H01Q1/00;H05K3/10;H05K3/12;H05K3/18;H05K3/22
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 彭久云

1.一種具有射頻識別天線的電路板的制作方法，包括：

在基材上形成多個貫穿該基材的第一表面以及相對的第二表面的貫孔；

形成第一圖案層于該基材的該第一表面上；

形成第二圖案層于該基材的該第二表面上；以及

形成圖案化導體層，其覆蓋該第一圖案層、該第二圖案層以及該些貫孔的孔壁，其中該圖案化導體層包括天線回路部分以及信號電路部分，且該天線回路部分與該信號電路部分電性絕緣。

2.如權利要求1所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中形成該第一圖案層與該第二圖案層的方法包括印刷導電油墨于該基材上。

3.如權利要求1所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中在形成該第一圖案層之前還包括形成第一保護層于該第二表面上。

4.如權利要求3所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中形成該第一保護層的方法包括將膠帶貼附于該第二表面上。

5.如權利要求3所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中在形成該第二圖案層之前還包括：

移除該第一保護層；以及

形成第二保護層于該第一圖案層上。

6.如權利要求5所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中形成該第二保護層的方法包括將膠帶貼附于該第一圖案層上。

7.如權利要求1所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中形成該圖案化導體層的方法包括對該第一圖案層、該第二圖案層以及該些貫孔進行無電電鍍或電鍍。

8.如權利要求1所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，還包括形成抗氧化層于該圖案化導體層上。

9.如權利要求8所述的具有射頻識別天線的電路板的制作方法，其中該抗氧化層的材質包括錫或鎳金。